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AGLN010V2-DIELOT

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AGLN010V2-DIELOT 技术参数
  • AGLK2 功能描述:GND LUG KIT FITS #2-14 WIRE 制造商:hoffman enclosures, inc. 系列:- 零件状态:在售 配件类型:接地套件 特性:- 配套使用产品/相关产品:外壳 标准包装:1 AGL-ICICLE-KIT 功能描述:AGL125 IGLOO FPGA Evaluation Board 制造商:microsemi corporation 系列:IGLOO 零件状态:过期 类型:FPGA 配套使用产品/相关产品:AGL125 内容:2 个板,线缆 标准包装:1 AGLE600V5-FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOOe 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23) AGLE600V5-FGG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOOe 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) AGLE600V5-FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOOe 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23) AGLN015V2-QNG68I AGLN015V5-QNG68 AGLN015V5-QNG68I AGLN020V2-CSG81 AGLN020V2-CSG81I AGLN020V2-QNG68 AGLN020V2-QNG68I AGLN020V2-UCG81 AGLN020V2-UCG81I AGLN020V5-CSG81 AGLN020V5-CSG81I AGLN020V5-QNG68 AGLN020V5-QNG68I AGLN020V5-UCG81 AGLN020V5-UCG81I AGLN030V2-ZCSG81 AGLN030V2-ZCSG81I AGLN030V2-ZQNG48
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