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AGLN010V5-DIELOT

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AGLN010V5-DIELOT 技术参数

AGLN010V2-UCG36I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 10K 36-UCSP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） AGLN010V2-UCG36 功能描述:IC FPGA 10K 1.2-1.5V 36UCG RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:IGLOO nano 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） AGLN010V2-QNG48I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 10K 48-QFN RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） AGLN010V2-QNG48 功能描述:IC FPGA 10K 1.2-1.5V 48QFN RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:IGLOO nano 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23）其它名称:220-1241 AGLK2 功能描述:GND LUG KIT FITS #2-14 WIRE 制造商:hoffman enclosures, inc. 系列:- 零件状态:在售配件类型:接地套件特性:- 配套使用产品/相关产品:外壳标准包装:1 AGLN020V2-CSG81I AGLN020V2-QNG68 AGLN020V2-QNG68I AGLN020V2-UCG81 AGLN020V2-UCG81I AGLN020V5-CSG81 AGLN020V5-CSG81I AGLN020V5-QNG68 AGLN020V5-QNG68I AGLN020V5-UCG81 AGLN020V5-UCG81I AGLN030V2-ZCSG81 AGLN030V2-ZCSG81I AGLN030V2-ZQNG48 AGLN030V2-ZQNG48I AGLN030V2-ZQNG68 AGLN030V2-ZQNG68I AGLN030V2-ZUCG81