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AMP1658622-4

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  • 北京京华特科技有限公司
    北京京华特科技有限公司

    联系人:张小姐/韩先生

    电话:010-86398446-8061581080972213911315253

    地址:北京市朝阳区建国门外大街9号楼603室

  • 2520

  • 标准封装

  • 14+

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AMP1658622-4 技术参数
  • AMP04FSZ-RL 功能描述:IC AMP INST PREC 30MA LP 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:150 系列:- 放大器类型:音频 电路数:2 输出类型:- 转换速率:5 V/µs 增益带宽积:12MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:100nA 电压 - 输入偏移:500µV 电流 - 电源:6mA 电流 - 输出 / 通道:50mA 电压 - 电源,单路/双路(±):4 V ~ 32 V,±2 V ~ 16 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:8-TSSOP 包装:管件 AMP04FSZ-R7 功能描述:IC AMP INST PREC 30MA LP 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:150 系列:- 放大器类型:音频 电路数:2 输出类型:- 转换速率:5 V/µs 增益带宽积:12MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:100nA 电压 - 输入偏移:500µV 电流 - 电源:6mA 电流 - 输出 / 通道:50mA 电压 - 电源,单路/双路(±):4 V ~ 32 V,±2 V ~ 16 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:8-TSSOP 包装:管件 AMP04FSZ 功能描述:IC AMP INST PREC 30MA LP 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用 电路数:4 输出类型:- 转换速率:0.6 V/µs 增益带宽积:1MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:45nA 电压 - 输入偏移:2000µV 电流 - 电源:1.4mA 电流 - 输出 / 通道:40mA 电压 - 电源,单路/双路(±):3 V ~ 32 V,±1.5 V ~ 16 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:LM324ADTBR2G-NDLM324ADTBR2GOSTR AMP04FS-REEL7 功能描述:IC AMP INST PREC 30MA LP 8SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:Excalibur™ 放大器类型:J-FET 电路数:1 输出类型:- 转换速率:45 V/µs 增益带宽积:10MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:20pA 电压 - 输入偏移:490µV 电流 - 电源:1.7mA 电流 - 输出 / 通道:48mA 电压 - 电源,单路/双路(±):4.5 V ~ 38 V,±2.25 V ~ 19 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) AMP04FS 功能描述:IC AMP INST PREC 30MA LP 8SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:Excalibur™ 放大器类型:J-FET 电路数:1 输出类型:- 转换速率:45 V/µs 增益带宽积:10MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:20pA 电压 - 输入偏移:490µV 电流 - 电源:1.7mA 电流 - 输出 / 通道:48mA 电压 - 电源,单路/双路(±):4.5 V ~ 38 V,±2.25 V ~ 19 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) AMPLINK AMPQUICKKIT-EVM AMPRB-ET4 AMPTCFGVTR AMPTCLGP2VTR AMPTCLGVTR AMPTFGVTR AMPTFP2VTR AMPTLGVTR AMRRQ3-315 AMRRQ3-433 AM-RRQ3-433P AM-RT14-433P AM-RT14-433PSO AMRT4-315 AMRT4-433 AM-RX12A-433P AM-RX12E-433P
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