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ATS-59002-C2-R0

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功能描述
HEAT SINK 25MM X 32MM X 13MM
RoHS
是
类别
风扇，热管理 >> 热敏 - 散热器
系列
maxiGRIP
标准包装
500
系列
-
其它名称
AE10843

ATS-59002-C2-R0 技术参数

ATS-59002-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:倒装片处理器接合方法:夹形状:矩形，有角度的散热片长度:0.984"（25.00mm）宽度:1.260"（32.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.512"（13.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:6.5°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:10 ATS-59001-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:倒装片处理器接合方法:夹形状:矩形，有角度的散热片长度:1.772"（45.0mm）宽度:1.102"（28.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.433"（11.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:4.5°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:10 ATS-59000-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:倒装片处理器接合方法:夹形状:矩形，有角度的散热片长度:0.827"（21.00mm）宽度:1.772"（45.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.354"（9.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:6.1°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:10 ATS-58003-C1-R0 功能描述:HEAT SINK 305MM X 45MM X 26MM 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW 包装:每包 1 个零件状态:有效类型:散热片配套使用产品/相关产品:通用形状:矩形标准包装:10 ATS-58002-C1-R0 功能描述:HEAT SINK 305MM X 45MM X 26MM 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW 包装:每包 1 个零件状态:有效类型:散热片配套使用产品/相关产品:通用形状:矩形标准包装:10 ATS-60000-C4-R0 ATS-60001-C1-R0 ATS-60002-C1-R0 ATS-60003-C0-R0 ATS-60003-C1-R0 ATS-60004-C1-R0 ATS600A ATS600A-E ATS600ASM-1 ATS600ASM-1E ATS600B ATS600B-E ATS600BSM-1 ATS600BSM-1E ATS601LSGTN-HT-WU4-T ATS601LSGTN-LT-WU4-T ATS605LSGTN-F-H-T ATS605LSGTN-F-T