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BCM1125HB0K600G
深圳市大源实业科技有限公司
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BCM1125HB0K600G 技术参数

BCK-QSFP-EVALZ 功能描述:QSFP Connectors - Test Board 制造商:intersil 系列:- 零件状态:有效配件类型:测试板配套使用产品/相关产品:QSFP 连接器标准包装:1 BCK-MSAS-EVALZ 功能描述:miniSAS Connectors - Test Board 制造商:intersil 系列:- 零件状态:有效配件类型:测试板配套使用产品/相关产品:miniSAS 连接器标准包装:1 BCIM-KIT 功能描述:KIT DESIGN CTLR FOR IPM MODULES 制造商:powerex inc. 系列:- 包装:- 零件状态:过期套件类型:设计数值:各类安装类型:- 包括封装:- 标准包装:1 BCIM 功能描述:Powerex Intelligent Power Modules (IPM) - Power Management, Motor Control Evaluation Board 制造商:powerex inc. 系列:- 零件状态:停产主要用途:电源管理，电机控制嵌入式:- 使用的 IC/零件:Powerex 智能电源模块（IPM）主要属性:- 辅助属性:- 所含物品:板标准包装:1 BCHNK-505 功能描述:3M BCHNK-505 KIT BOND CONN SOLID 制造商:3m 系列:* 零件状态:在售标准包装:20 BCM20705B0KWFBG BCM20705B0KWFBGT BCM20706UA1KFFB1G BCM20706UA1KFFB1GT BCM20706UA1KFFB4G BCM20706UA2KFFB4GT BCM20707A2KUBGT BCM20707UA1KFFB1G BCM20707UA1KFFB4G BCM20707UA1KFFB4GT BCM20707VA1PKWBGT BCM20707VA2PKWBGT BCM2070CB0KUFBXG BCM2070CB0KUFBXGT BCM20710A1KUBXGT BCM20713A1KUBG BCM20730A1KFBGT BCM20730A1KML2GT

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