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BD8923G

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
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  • 深圳市一线半导体有限公司
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  • 深圳市一线半导体有限公司
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  • 深圳市博盛源科技有限公司
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    联系人：朱先生

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BD8923G 技术参数
  • BD8906FV-E2 功能描述:IC CARD INTERFACE 28-SSOP 制造商:rohm semiconductor 系列:* 零件状态:有效 标准包装:2,000 BD8878FV-E2 功能描述:OUTPUT COUPLING CAPACITOR-LESS L 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 放大器类型:通用 电路数:1 输出类型:- 压摆率:3 V/μs 电压 - 输入失调:1mV 电流 - 电源:3.2mA 电压 - 电源，单/双（±）:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:14-SSOPB 标准包装:1 BD8876FV-E2 功能描述:OUTPUT COUPLING CAPACITOR-LESS L 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 放大器类型:通用 电路数:1 输出类型:- 压摆率:3 V/μs 电压 - 输入失调:0.5mV 电流 - 电源:3.2mA 电压 - 电源，单/双（±）:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:14-SSOPB 标准包装:1 BD88420GUL-E2 制造商:ROHM 制造商全称:Rohm 功能描述:Coupling Capacitorless Headphone Amplifiers BD88415GUL-E2 功能描述:音频放大器 Audio Amp Headphone 2CH Stereo 0.08W RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:General Purpose Audio Amplifiers 输出类型:Digital 输出功率: THD + 噪声: 工作电源电压:3.3 V 电源电流: 最大功率耗散: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-64 封装:Reel BD8966FVM-TR BD8967FVM-TR BD897A-S BD897-S BD898A-S BD898-S BD899A-S BD8LA700EFV-CE2 BD8LB600FS-CE2 BD9001F-E2 BD9006F-E2 BD9006HFP-TR BD9007F-E2 BD9007HFP-TR BD9009HFP-TR BD900A-S BD9011EKN-E2 BD9011KV-E2
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