配单专家企业名单

BGM200 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

BGM200 技术参数

BGM17LBA15E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件状态:在售标准包装:4,500 BGM17HBA15E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件状态:在售标准包装:4,500 BGM15MA12E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC W-CDMA 1.7GHz ~ 2.2GHz ATSLP-12-3 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效频率:1.7GHz ~ 2.2GHz P1dB:17dBm 增益:16.7dB 噪声系数:1.15dB RF 类型:W-CDMA 电压 - 电源:2.2 V ~ 3.3 V 电流 - 电源:5.9mA 测试频率:1.7GHz ~ 2.2GHz 封装/外壳:12-UFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:ATSLP-12-3 标准包装:1 BGM15LBA12E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件状态:在售标准包装:4,500 BGM15LA12E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC W-CDMA 700MHz ~ 1GHz ATSLP-12-3 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效频率:700MHz ~ 1GHz P1dB:- 增益:17.5dB 噪声系数:1.1dB RF 类型:W-CDMA 电压 - 电源:2.2 V ~ 3.3 V 电流 - 电源:5.9mA 测试频率:950MHz 封装/外壳:12-UFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:ATSLP-12-3 标准包装:1 BGN1032-C BGN-175 BGN-237 BGN-237 HD BGN-244 BGN-386B BGN-814-1 BGN-819-1 BGN-823 BGN-C BGNM5-C BGNM6-C BGO387,112 BGO807,112 BGO807/FC0,112 BGO807/SC0,112 BGO807C,112 BGO807C/FC0,112

发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

(若只采购一条型号，填写一行即可)

*型号	*数量	厂商	批号	封装

添加更多采购

在采购BGM200进货过程中，您使用搜索有什么问题和建议？点此反馈

友情提醒：为规避购买BGM200产品风险，建议您在购买BGM200相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。

免责声明：以上所展示的BGM200信息由会员自行提供，BGM200内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。买卖IC网不承担任何责任。

BGM200