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BM70MC6

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BM70MC6 技术参数
  • BM-70-CDB 功能描述:BM70 COMPACT DEMO BOARD 制造商:microchip technology 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 BM70BLES1FC2-0B03AA 功能描述:BLUETOOTH 4.2 BLE MODULE, SHIELD 制造商:microchip technology 系列:- 包装:托盘 零件状态:在售 射频系列/标准:蓝牙 协议:蓝牙 v4.2 调制:- 频率:2.4GHz 数据速率:- 功率 - 输出:0dBm 灵敏度:-90dBm 串行接口:I2C,SPI,UART 天线类型:集成式,芯片 使用的 IC/零件:- 存储容量:256kB 闪存, 32kB ROM, 24kB SRAM 电压 - 电源:1.9 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:13mA 电流 - 传输:13mA 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 标准包装:88 BM70BLES1FC2-0002AA 功能描述:RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT 制造商:microchip technology 系列:- 包装:散装 零件状态:在售 射频系列/标准:蓝牙 协议:蓝牙 v4.1 调制:- 频率:2.4GHz 数据速率:- 功率 - 输出:2dBm 灵敏度:-90dBm 串行接口:I2C,SPI,UART 天线类型:集成式,芯片 使用的 IC/零件:- 存储容量:256kB 闪存, 32kB ROM, 24kB SRAM 电压 - 电源:1.9 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:13mA 电流 - 传输:13mA 安装类型:表面贴装 工作温度:-20°C ~ 70°C 封装/外壳:模块 标准包装:88 BM70BLE01FC2-0B03AA 功能描述:BLUETOOTH 4.2 BLE MODULE, UNSHIE 制造商:microchip technology 系列:- 包装:托盘 零件状态:在售 射频系列/标准:蓝牙 协议:蓝牙 v4.2 调制:- 频率:2.4GHz ~ 2.48GHz 数据速率:- 功率 - 输出:0dBm 灵敏度:-90dBm 串行接口:I2C,SPI,UART 天线类型:不包括 使用的 IC/零件:- 存储容量:256kB 闪存, 32kB ROM, 24kB SRAM 电压 - 电源:1.9 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:13mA 电流 - 传输:13mA 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 标准包装:136 BM70BLE01FC2-0002AA 功能描述:RF TXRX MODULE BLUETOOTH 制造商:microchip technology 系列:- 包装:散装 零件状态:在售 射频系列/标准:蓝牙 协议:蓝牙 v4.2 调制:- 频率:2.4GHz 数据速率:- 功率 - 输出:2dBm 灵敏度:-90dBm 串行接口:I2C,SPI,UART 天线类型:不包括 使用的 IC/零件:- 存储容量:256kB 闪存, 32kB ROM, 24kB SRAM 电压 - 电源:1.9 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:13mA 电流 - 传输:13mA 安装类型:表面贴装 工作温度:-20°C ~ 70°C 封装/外壳:模块 标准包装:136 BM78SPP05MC2-0002AA BM78SPP05MC2-0004AA BM78SPP05NC2-0001AA BM78SPP05NC2-0002AA BM78SPPS5MC2-0002AA BM78SPPS5MC2-0004AA BM78SPPS5NC2-0001AA BM78SPPS5NC2-0002AA BM80A-048L-033F70 BM80A-048L-050F60 BM80A-300L-022F75 BM80A-300L-022F85 BM80A-300L-033F70 BM80A-300L-033F90 BM80A-300L-050F60 BM80A-300L-150F20 BM81004MUV-ZE2 BM81110MUW-ZE2
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