BR-26.5

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BR-26.5 技术参数

BR25S640F-WE2 功能描述:IC EEPROM SPI 64KB 20MHZ 8-SOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:16K (1K x 16) 速度:2MHz 接口:Microwire 3 线串行电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-SOP-J 包装:Digi-Reel® 产品目录页面:1380 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:BR93L86FJ-WE2DKR BR25S640FV-WE2 功能描述:IC EEPROM SPI 64KB 20MHZ 8-SSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:16K (1K x 16) 速度:2MHz 接口:Microwire 3 线串行电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-SOP-J 包装:Digi-Reel® 产品目录页面:1380 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:BR93L86FJ-WE2DKR BR25S640FVT-WE2 功能描述:IC EEPROM SPI 64KB 20MHZ 8-TSSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:16K (1K x 16) 速度:2MHz 接口:Microwire 3 线串行电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:8-SOP-J 包装:Digi-Reel® 产品目录页面:1380 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:BR93L86FJ-WE2DKR BR25S640FVM-WTR 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:EEPROM SERIAL-SPI 64K-BIT 8K X 8 1.8V/2.5V/3.3V/5V 8-PIN MSO - Tape and Reel 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:IC EEPROM 64KBIT 20MHZ 8MSOP 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:SPI 64K BIT 8K X 8 1.8V/2.5V/3.3V/5V BR25S640FVJ-WE2 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:EEPROM SERIAL-SPI 64K-BIT 8K X 8 1.8V/2.5V/3.3V/5V 8-PIN TSS - Tape and Reel 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:IC EEPROM 64KBIT 20MHZ 8SOP BR2-768-01 BR2-768-01BK BR27D BR281W31A101V1G BR2C05AC BR2C10AC BR2C10UC BR2C12AC BR2C12UC BR2C13AC BR2C13UC BR2C15AC BR2C15UC BR2C16UC BR2C1AC BR2C1UC BR2C20AC BR2C20UC