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BR25H010FJ-W

配单专家企业名单
  • 型号
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  • 封装
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  • 操作
  • BR25H010FJ-WCE2
    BR25H010FJ-WCE2

    BR25H010FJ-WCE2

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Rohm Semiconductor

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十

  • BR25H010FJ-WCE2
    BR25H010FJ-WCE2

    BR25H010FJ-WCE2

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    联系人:廖先生

    电话:13612973190

    地址:广东省深圳市华强北上航大厦西座410室

  • 9000

  • Rohm

  • 8-SOIC

  • 22+

  • -
  • 原厂渠道,现货配单

  • BR25H010FJ-WCE2
    BR25H010FJ-WCE2

    BR25H010FJ-WCE2

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:何芝

    电话:19129491934(手机优先微信同号)0755-82865099

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

  • 7535

  • Rohm Semiconductor

  • 8-SOP-J

  • 1339+

  • -
  • BR25H010FJ-W
    BR25H010FJ-W

    BR25H010FJ-W

  • 深圳市新良宇电子有限公司
    深圳市新良宇电子有限公司

    联系人:李先生

    电话:0755-8323763213302457603

    地址:福田区振兴路华匀大厦221室

  • 56912

  • ROHM Semiconductor

  • IC 128 X 8 SPI BUS S

  • 23+

  • -
  • 原装现货欢迎来电查询!

  • BR25H010FJ-WCE2
    BR25H010FJ-WCE2

    BR25H010FJ-WCE2

  • 万三科技(深圳)有限公司
    万三科技(深圳)有限公司

    联系人:王小康

    电话:181886423070755-21006672

    地址:深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C

  • 6500000

  • Rohm Semiconductor

  • 原厂原装

  • 22+

  • -
  • 万三科技 秉承原装 实单可议

  • BR25H010FJ-WC
    BR25H010FJ-WC

    BR25H010FJ-WC

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

    电话:0755-2394163213723794312(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

  • 8650000

  • ROHM

  • 原厂封装

  • 最新批号

  • -
  • 一级代理,原装正品现货!!

  • BR25H010FJ-WCE2
    BR25H010FJ-WCE2

    BR25H010FJ-WCE2

  • 深圳庞田科技有限公司
    深圳庞田科技有限公司

    联系人:吴小姐

    电话:13612858787

    地址:深圳市龙岗区坂田街道杨美社区旺塘16巷12号13A

  • 9000

  • ROHM/罗姆

  • SOP-8

  • 21+原装

  • -
  • 庞田无假货,只做原装正品,货真价实欢迎前...

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  • 1
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  • 制造商
  • ROHM
  • 制造商全称
  • Rohm
  • 功能描述
  • HIGH GRADE Specification HIGH RELIABILITY series SPI BUS Serial EEPROMs Supply voltage 2.5V~5.5V Operating temperature -40∑C ~ +125∑C type
BR25H010FJ-W 技术参数
  • BR25H010FJ-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:8-SOP-J 标准包装:1 BR25H010F-2LBH2 功能描述:125C OPERATION SPI BUS 1KBIT (12 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:8-SOP 标准包装:1 BR25H010F-2CE2 功能描述:IC EEPROM 1KB SPI BUS SOP8 制造商:rohm semiconductor 系列:汽车级,AEC-Q100 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K(128 x 8) 速度:10MHz 接口:SPI 串行 电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:8-SOP 标准包装:1 BR25G640NUX-3TR 功能描述:IC EEPROM 64KB SPI BUS 8VSON 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:64K(8K x 8) 速度:20MHz 接口:SPI 串行 电压 - 电源:1.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:VSON008X2030 标准包装:1 BR25G640FVT-3GE2 功能描述:SPI BUS EEPROM 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:8-TSSOP-B 标准包装:1 BR25H040FJ-2CE2 BR25H040FJ-WCE2 BR25H040FVM-2CTR BR25H040FVT-2CE2 BR25H080F-2CE2 BR25H080F-2LBH2 BR25H080FJ-2CE2 BR25H080FJ-WCE2 BR25H080FVM-2CTR BR25H080FVT-2CE2 BR25H080FVT-WCE2 BR25H080F-WCE2 BR25H128F-2CE2 BR25H128F-2LBH2 BR25H128FJ-2CE2 BR25H128FVT-2ACE2 BR25H160F-2CE2 BR25H160F-2LBH2
配单专家

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