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BSO612CVGIN

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BSO612CVGIN 技术参数
  • BSO612CVGHUMA1 功能描述:MOSFET N/P-CH 60V 2A 8-SOIC 制造商:infineon technologies 系列:SIPMOS? 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 FET 类型:N 和 P 沟道 FET 功能:标准 漏源极电压(Vdss):60V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):3A,2A 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):120 毫欧 @ 3A,10V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):4V @ 20μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):15.5nC @ 10V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):340pF @ 25V 功率 - 最大值:2W 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:PG-DSO-8 标准包装:1 BSO612CV 功能描述:MOSFET N/P-CH 60V 3A/2A 8SOIC 制造商:infineon technologies 系列:SIPMOS? 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 FET 类型:N 和 P 沟道 FET 功能:标准 漏源极电压(Vdss):60V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):3A,2A 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):120 毫欧 @ 3A,10V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):4V @ 20μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):15.5nC @ 10V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):340pF @ 25V 功率 - 最大值:2W 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:P-DSO-8 标准包装:1 BSO604NS2XUMA1 功能描述:MOSFET 2N-CH 55V 5A 8DSO 制造商:infineon technologies 系列:OptiMOS?? 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 FET 类型:2 个 N 沟道(双) FET 功能:逻辑电平门 漏源极电压(Vdss):55V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):5A 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):35 毫欧 @ 2.5A,10V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):2V @ 30μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):26nC @ 10V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):870pF @ 25V 功率 - 最大值:2W 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:P-DSO-8 标准包装:1 BSO4822T 功能描述:MOSFET N-CH 30V 12.7A 8-SOIC 制造商:infineon technologies 系列:OptiMOS?? 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 FET 类型:MOSFET N 通道,金属氧化物 FET 功能:逻辑电平门 漏源极电压(Vdss):30V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):12.7A(Ta) 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):10 毫欧 @ 12.7A,10V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):2V @ 55μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):26.2nC @ 5V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):1640pF @ 25V 功率 - 最大值:2.5W 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:8-SO 标准包装:1 BSO4822 功能描述:MOSFET N-CH 30V 12.7A 8-SOIC 制造商:infineon technologies 系列:OptiMOS?? 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 FET 类型:MOSFET N 通道,金属氧化物 FET 功能:逻辑电平门 漏源极电压(Vdss):30V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):12.7A(Ta) 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):10 毫欧 @ 12.7A,10V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):2V @ 55μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):26.2nC @ 5V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):1640pF @ 25V 功率 - 最大值:2.5W 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:8-SO 标准包装:1 BSOF3S3E-010.0M BSP 51 E6327 BSP 52 E6327 BSP 60 E6433 BSP030,115 BSP100,135 BSP110,115 BSP122,115 BSP123E6327T BSP123L6327HTSA1 BSP125 E6327 BSP125 E6433 BSP125H6327XTSA1 BSP125H6433XTMA1 BSP125L6327HTSA1 BSP125L6433HTMA1 BSP126,115 BSP126,135
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