BSP215

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BSP215 技术参数

BSP19TA 功能描述:TRANS NPN 350V 0.5A SOT-223 制造商:diodes incorporated 系列:- 包装:Digi-Reel? 零件状态:过期晶体管类型:NPN 电流 - 集电极（Ic）（最大值）:500mA 电压 - 集射极击穿（最大值）:350V 不同?Ib，Ic 时的?Vce 饱和值（最大值）:500mV @ 4mA，50mA 电流 - 集电极截止（最大值）:20nA（ICBO）不同?Ic，Vce?时的 DC 电流增益（hFE）（最小值）:50 @ 100mA，5V 功率 - 最大值:2W 频率 - 跃迁:70MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:TO-261-4，TO-261AA 供应商器件封装:SOT-223 标准包装:1 BSP19AT1G 功能描述:TRANS NPN 350V 0.1A SOT223 制造商:on semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:过期晶体管类型:NPN 电流 - 集电极（Ic）（最大值）:100mA 电压 - 集射极击穿（最大值）:350V 不同?Ib，Ic 时的?Vce 饱和值（最大值）:500mV @ 4mA，50mA 电流 - 集电极截止（最大值）:20nA（ICBO）不同?Ic，Vce?时的 DC 电流增益（hFE）（最小值）:40 @ 20mA，10V 功率 - 最大值:800mW 频率 - 跃迁:70MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:TO-261-4，TO-261AA 供应商器件封装:SOT-223 标准包装:1 BSP19AT1 功能描述:TRANS NPN 350V 0.1A SOT223 制造商:on semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:过期晶体管类型:NPN 电流 - 集电极（Ic）（最大值）:100mA 电压 - 集射极击穿（最大值）:350V 不同?Ib，Ic 时的?Vce 饱和值（最大值）:500mV @ 4mA，50mA 电流 - 集电极截止（最大值）:20nA（ICBO）不同?Ic，Vce?时的 DC 电流增益（hFE）（最小值）:40 @ 20mA，10V 功率 - 最大值:800mW 频率 - 跃迁:70MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:TO-261-4，TO-261AA 供应商器件封装:SOT-223 标准包装:10 BSP19,115 功能描述:TRANS NPN 350V 0.1A SOT223 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售晶体管类型:NPN 电流 - 集电极（Ic）（最大值）:100mA 电压 - 集射极击穿（最大值）:350V 不同?Ib，Ic 时的?Vce 饱和值（最大值）:500mV @ 4mA，50mA 电流 - 集电极截止（最大值）:20nA（ICBO）不同?Ic，Vce?时的 DC 电流增益（hFE）（最小值）:40 @ 20mA，10V 功率 - 最大值:1.2W 频率 - 跃迁:70MHz 工作温度:150°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:TO-261-4，TO-261AA 供应商器件封装:SOT-223 基本零件编号:BSP19 标准包装:1 BSP18-3K 功能描述:Terminal Butt Splice, Inline, Individual Openings Connector Crimp 16-22 AWG Red 制造商:panduit corp 系列:Pan-Term? 包装:卷零件状态:有效端子类型:对接接头，直插式，单独开口进线数:2 端接:压接线规:16-22 AWG 绝缘:完全绝缘特性:铜焊缝颜色:红标准包装:3,000 BSP295L6327HTSA1 BSP296 E6433 BSP296E6327 BSP296L6327HTSA1 BSP296L6433HTMA1 BSP296NH6327XTSA1 BSP296NH6433XTMA1 BSP297 E6327 BSP297H6327XTSA1 BSP297L6327HTSA1 BSP298 E6327 BSP298H6327XUSA1 BSP298L6327HUSA1 BSP299 E6327 BSP299H6327XUSA1 BSP299L6327HUSA1 BSP300 E6327 BSP300H6327XUSA1