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BTHQ21603VSS01

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  • 深圳市悦兴晨电子科技有限公司
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BTHQ21603VSS01 技术参数
  • BTH-180-02-L-D-A 功能描述:.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTH 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:接头,外罩触点 针脚数:360 间距:0.020"(0.50mm) 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 接合堆叠高度:8mm 板上高度:0.286"(7.26mm) 标准包装:1 BTH151S-650R,118 功能描述:SCR 650V 12A Standard Recovery Surface Mount DPAK 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:停产 电压 - 断态:650V 电压 - 栅极触发(Vgt)(最大值):1.5V 电流 - 栅极触发(Igt)(最大值):15mA 电压 - 通态(Vtm)(最大值):1.75V 电流 - 通态(It(AV))(最大值):7.5A 电流 - 通态(It(RMS))(最大值):12A 电流 - 保持(Ih)(最大值):20mA 电流 - 断态(最大值):500μA 电流 - 不重复浪涌 50,60Hz(Itsm):110A,121A SCR 类型:标准恢复型 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 供应商器件封装:DPAK 标准包装:2,500 BTH-150-09-L-D-A 功能描述:.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTH 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:接头,外罩触点 针脚数:300 间距:0.020"(0.50mm) 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 接合堆叠高度:14mm 板上高度:0.522"(13.25mm) 标准包装:500 BTH-150-06-L-D-A 功能描述:.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTH 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:接头,外罩触点 针脚数:300 间距:0.020"(0.50mm) 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 接合堆叠高度:22mm 板上高度:0.836"(21.23mm) 标准包装:500 BTH-150-06-L-D 功能描述:.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTH 包装:管件 零件状态:在售 连接器类型:接头,外罩触点 针脚数:300 间距:0.020"(0.50mm) 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 接合堆叠高度:22mm 板上高度:0.836"(21.23mm) 标准包装:500 BTM-23546-D47 BTM-26901-B01 BTM-26902-B01 BTM402 BTM403 BTM404 BTM411 BTM411-03-T/R BTM421 BTM431 BTM441 BTM443 BTM511 BTM521 BTM7700G BTM7700GXUMA1 BTM7710GP BTM7710GPAUMA1
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