BZD27C200P/GS08

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

BZD27C200P/GS08
深圳市英科美电子有限公司
深圳市英科美电子有限公司
联系人：张先生
电话：0755-23903058
地址：深圳市福田区振兴路西101号华匀大厦1栋7F
136000
VISHAY
DO-219AB
22+
-
每一片都来自原厂，正品保证

BZD27C200P/GS08
深圳市艾飞琪电子科技有限公司
深圳市艾飞琪电子科技有限公司
联系人：曹先生
电话：0755-239499810755-23037082
地址：深圳市福田区都会大厦B座29S
85000
VISHAY
DO-219AB
1305+
-
原装现货库存

1/1页 40条/页共40条
1

您是不是要找： BZD27C200P-E3-08 BZD27C200P-E3-18 BZD27C200P-HE3-08 BZD27C200P-HE3-18 BZD27C200PHM2G BZD27C200PHMHG BZD27C200PHMQG BZD27C200PHMTG BZD27C200PHR3G

BZD27C200P/GS08 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

BZD27C200P/GS08 技术参数

BZD27C200P RVG 功能描述:DIODE ZENER 200V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:200V 容差:±5% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:750 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 150V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:1 BZD27C200P RUG 功能描述:DIODE ZENER 200V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:200V 容差:±6% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:750 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 150V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:1,800 BZD27C200P RTG 功能描述:DIODE ZENER 200V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:200V 容差:±6% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:750 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 150V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:7,500 BZD27C200P RQG 功能描述:DIODE ZENER 200V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:200V 容差:±6% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:750 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 150V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:10,000 BZD27C200P RHG 功能描述:DIODE ZENER 200V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:200V 容差:±6% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:750 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 150V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:10,000 BZD27C200PHRFG BZD27C200PHRHG BZD27C200PHRQG BZD27C200PHRTG BZD27C200PHRUG BZD27C200PHRVG BZD27C200P-M-08 BZD27C200P-M-18 BZD27C200P-M3-08 BZD27C200P-M3-18 BZD27C200PW RVG BZD27C200PWHRVG BZD27C20P M2G BZD27C20P MHG BZD27C20P MQG BZD27C20P MTG BZD27C20P R3G BZD27C20P RFG