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C12606C225Z4VAC

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C12606C225Z4VAC
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-837892031333298700517727932378
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
11630
KEMET
SMD
18+
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原装正品，优势供应

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C12606C225Z4VAC 技术参数

C12606_LENINA-DL 功能描述:LENS ROUND 1 POS 74MM D MMH 制造商:ledil 系列:* 零件状态:有效标准包装:60 C126-040-2VE 功能描述:Heat Sink TO-126 Aluminum Board Level, Vertical 制造商:ohmite 系列:C 零件状态:有效类型:插件板级，垂直冷却封装:TO-126 接合方法:2 个夹和 PC 引脚形状:矩形，鳍片长度:1.575"（40.01mm）宽度:1.280"（32.51mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.732"（18.60mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:除油污标准包装:5 C126-040-2AE 功能描述:Heat Sink TO-126 Aluminum Board Level, Vertical 制造商:ohmite 系列:C 零件状态:有效类型:插件板级，垂直冷却封装:TO-126 接合方法:2 个夹和 PC 引脚形状:矩形，鳍片长度:1.575"（40.01mm）宽度:1.280"（32.51mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.732"（18.60mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:5 C126-025-1VE 功能描述:Heat Sink TO-126 Aluminum 3.5W @ 28°C Board Level, Vertical 制造商:ohmite 系列:C 零件状态:有效类型:插件板级，垂直冷却封装:TO-126 接合方法:夹和 PC 引脚形状:矩形，鳍片长度:0.984"（25.00mm）宽度:1.280"（32.51mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.732"（18.60mm）不同温升时功率耗散:3.5W @ 28°C 不同强制气流时的热阻:6°C/W @ 500 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:除油污标准包装:5 C126-025-1AE 功能描述:Heat Sink TO-126 Aluminum 3.5W @ 28°C Board Level, Vertical 制造商:ohmite 系列:C 零件状态:有效类型:插件板级，垂直冷却封装:TO-126 接合方法:夹和 PC 引脚形状:矩形，鳍片长度:0.984"（25.00mm）宽度:1.280"（32.51mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.732"（18.60mm）不同温升时功率耗散:3.5W @ 28°C 不同强制气流时的热阻:6°C/W @ 500 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:5 C12763_FLARE-MINI-A C12767_HB-SQ-A C12769_OONA-A C1276DN C1276N C12771_RER-7-S C12772_RER-7-S-PC C12782_MELODY-4-M C12786_STRADA-K C1278CALN C1278DCALN C1278DN C1278N C12823_CRYSTAL-S C12828_EVA-O C12837_FLARE-MINI-A-PIN C12868_FLARE-MAXI C1286DN