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C2012X5R0J335KT

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  • C2012X5R0J335KT000N
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  • 深圳市中平科技有限公司
    深圳市中平科技有限公司

    联系人:赖先生

    电话:0755-8394638513632637322

    地址:深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号

    资质:营业执照

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

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  • C2012X5R0J335KT
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  • 北京元坤伟业科技有限公司
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    联系人:刘先生

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    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

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    资质:营业执照

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 8650000

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C2012X5R0J335KT 技术参数
  • C2012X5R0J335K/1.25 功能描述:3.3μF 6.3V 陶瓷电容器 X5R 0805(2012 公制) 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 电容:3.3μF 容差:±10% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X5R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 85°C 应用:通用 等级:- 封装/外壳:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.057"(1.45mm) 引线间距:- 特性:- 引线形式:- 标准包装:1 C2012X5R0J226M125AC 功能描述:22μF 6.3V 陶瓷电容器 X5R 0805(2012 公制) 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电容:22μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X5R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 85°C 应用:通用 等级:- 封装/外壳:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.057"(1.45mm) 引线间距:- 特性:低 ESL 型 引线形式:- 标准包装:1 C2012X5R0J226M085AB 功能描述:22μF 6.3V 陶瓷电容器 X5R 0805(2012 公制) 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电容:22μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X5R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 85°C 应用:通用 等级:- 封装/外壳:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.037"(0.95mm) 引线间距:- 特性:低 ESL 型 引线形式:- 标准包装:1 C2012X5R0J226K125AB 功能描述:22μF 6.3V 陶瓷电容器 X5R 0805(2012 公制) 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电容:22μF 容差:±10% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X5R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 85°C 应用:通用 等级:- 封装/外壳:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.057"(1.45mm) 引线间距:- 特性:低 ESL 型 引线形式:- 标准包装:1 C2012X5R0J225M085AA 功能描述:2.2μF 6.3V 陶瓷电容器 X5R 0805(2012 公制) 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电容:2.2μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X5R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 85°C 应用:通用 等级:- 封装/外壳:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.037"(0.95mm) 引线间距:- 特性:低 ESL 型 引线形式:- 标准包装:1 C2012X5R0J685K125AB C2012X5R0J685M085AB C2012X5R0J685M125AB C2012X5R1A105K/0.85 C2012X5R1A105K/10 C2012X5R1A105M/0.85 C2012X5R1A105M/1.25 C2012X5R1A106K085AB C2012X5R1A106K125AB C2012X5R1A106M085AB C2012X5R1A106M125AB C2012X5R1A156M085AC C2012X5R1A156M125AB C2012X5R1A225K/1.25 C2012X5R1A225K/10 C2012X5R1A225K085AA C2012X5R1A225M/1.25 C2012X5R1A225M085AA
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