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CBR06C949DAGAC

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  • 制造商
  • KEMET Corporation
  • 功能描述
  • 9.4pF 250volts
CBR06C949DAGAC 技术参数
  • CBR06C949BAGAC 功能描述:CAP CER RF 9.4PF 250V +/-0.1 PF 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电容:9.4pF 容差:±0.1pF 电压 - 额定:250V 温度系数:C0G,NP0 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值,低损耗,超低 ESR 等级:- 应用:RF,微波,高频 故障率:- 安装类型:表面贴装,MLCC 封装/外壳:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.034"(0.87mm) 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 CBR06C949B5GAC 功能描述:CAP CER RF 9.4PF 50V +/-0.1 PF C 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电容:9.4pF 容差:±0.1pF 电压 - 额定:50V 温度系数:C0G,NP0 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值,低损耗,超低 ESR 等级:- 应用:RF,微波,高频 故障率:- 安装类型:表面贴装,MLCC 封装/外壳:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.034"(0.87mm) 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 CBR06C939BAGAC 功能描述:CAP CER RF 9.3PF 250V +/-0.1 PF 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电容:9.3pF 容差:±0.1pF 电压 - 额定:250V 温度系数:C0G,NP0 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值,低损耗,超低 ESR 等级:- 应用:RF,微波,高频 故障率:- 安装类型:表面贴装,MLCC 封装/外壳:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.034"(0.87mm) 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 CBR06C939B5GAC 功能描述:CAP CER RF 9.3PF 50V +/-0.1 PF C 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电容:9.3pF 容差:±0.1pF 电压 - 额定:50V 温度系数:C0G,NP0 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值,低损耗,超低 ESR 等级:- 应用:RF,微波,高频 故障率:- 安装类型:表面贴装,MLCC 封装/外壳:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.034"(0.87mm) 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 CBR06C929BAGAC 功能描述:CAP CER RF 9.2PF 250V +/-0.1 PF 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电容:9.2pF 容差:±0.1pF 电压 - 额定:250V 温度系数:C0G,NP0 工作温度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值,低损耗,超低 ESR 等级:- 应用:RF,微波,高频 故障率:- 安装类型:表面贴装,MLCC 封装/外壳:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.034"(0.87mm) 引线间距:- 引线形式:- 标准包装:1 CBR06C999BAGAC CBR08C100JAGAC CBR08C101F1GAC CBR08C101F5GAC CBR08C101FAGAC CBR08C101G1GAC CBR08C101G5GAC CBR08C101GAGAC CBR08C101J1GAC CBR08C101J5GAC CBR08C101JAGAC CBR08C109A1GAC CBR08C109A5GAC CBR08C109AAGAC CBR08C109ACGAC CBR08C109B1GAC CBR08C109B5GAC CBR08C109BAGAC
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