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CGB0991

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CGB0991 技术参数
  • CGAT-39/13-0-STK 功能描述:HEAT SHRINK 4FT STICK 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CGAT 零件状态:有效 类型:套管,半柔性 收缩率:3 至 1 长度:4.00'(1.22m) 内径(出厂):1.535"(39.0mm) 内径 - 恢复后:0.512"(13.0mm) 恢复后的壁厚:0.083"(2.11mm) 材料:聚烯烃(PO) 特性:粘性内衬,阻燃 颜色:黑 工作温度:-30°C ~ 80°C 收缩温度:80°C 标准包装:12 CGAT-12/4-0-STK 功能描述:HEAT SHRINK 1.2M STICK 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CGAT 零件状态:有效 类型:套管,半柔性 收缩率:3 至 1 长度:4.00'(1.22m) 内径(出厂):0.472"(12.0mm) 内径 - 恢复后:0.157"(4.0mm) 恢复后的壁厚:0.059"(1.50mm) 材料:聚烯烃(PO) 特性:粘性内衬,阻燃 颜色:黑 工作温度:-30°C ~ 80°C 收缩温度:80°C 标准包装:30 CGA-ML01-E3-KIT 功能描述:KIT CAP CER AUTO 100V-600V SMD 制造商:tdk corporation 系列:CGA 包装:带装箱指南的塑料箱 零件状态:有效 套件类型:陶瓷 电容:100pF ~ 0.1μF 电压 - 额定:100 ~ 630 V 容差:±5%, ±10% 应用:汽车级 特性:- 数量:300 件(每个值各 10 件) 安装类型:表面贴装 包括封装:0402 ~ 1812(1005 ~ 4532 公制) 标准包装:1 CGA-MH01-E3-KIT 功能描述:KIT CAP CER AUTO 100V-630V SMD 制造商:tdk corporation 系列:CGA 包装:带装箱指南的塑料箱 零件状态:有效 套件类型:陶瓷 电容:0.1μF ~ 15μF 电压 - 额定:100 ~ 630 V 容差:±10%, ±20% 应用:汽车级 特性:- 数量:230 件(每个值各 10 件) 安装类型:表面贴装 包括封装:0603 ~ 2220(1608 ~ 5750 公制) 标准包装:1 CGADN3X7R1E476M230LE 功能描述:47μF 25V 陶瓷电容器 X7R 非标准 0.295" 长 x 0.248" 宽(7.50mm x 6.30mm) 制造商:tdk corporation 系列:CGA 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电容:47μF 容差:±20% 电压 - 额定:25V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:汽车级,Boardflex 敏感 等级:AEC-Q200 封装/外壳:非标准 大小/尺寸:0.295" 长 x 0.248" 宽(7.50mm x 6.30mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.098"(2.50mm) 引线间距:- 特性:软端子 引线形式:- 标准包装:1 CGB2A1JB1E105K033BC CGB2A1JB1E105M033BC CGB2A1X5R0J225M033BC CGB2A1X5R1A105K033BC CGB2A1X5R1A105M033BC CGB2A1X5R1C105K033BC CGB2A1X5R1C105M033BC CGB2A1X5R1C474K033BC CGB2A1X5R1C474M033BC CGB2A1X5R1E105K033BC CGB2A1X5R1E105M033BC CGB2A1X6S0G105K033BC CGB2A1X6S0G105M033BC CGB2A1X6S0G474K033BC CGB2A1X6S0G474M033BC CGB2A1X6S0J105K033BC CGB2A1X6S0J105M033BC CGB2A1X6S1A105K033BC
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