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DF22L-3S-7.92C

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  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-62962871629687318256329162961347

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质：营业执照

  • 0

  • 原厂封装

  • 10000

  • 16+/17+

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  • 深圳市德力诚信科技有限公司
    深圳市德力诚信科技有限公司

    联系人：王小姐

    电话：13305449939

    地址：深圳市福田区深南中路3031号汉国中心3204室

    资质：营业执照

  • 80

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  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6256544762566447

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室

    资质：营业执照

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  • Hirose Electric Co Ltd

  • 标准封装

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  • 假一罚十，百分百原装正品，

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  • 北京京北通宇电子元件有限公司
    北京京北通宇电子元件有限公司

    联系人：吴

    电话：18724450645

    地址：中国上海

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  • 北京京北通宇电子元件有限公司
    北京京北通宇电子元件有限公司

    联系人：吴

    电话：18724450645

    地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼5层505室

    资质：营业执照

  • 80

  • HIROSE

  • NA

  • 21.06.16

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  • 北京京北通宇电子元件有限公司
    北京京北通宇电子元件有限公司

    联系人：王女士

    电话：13969210552

    地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦505（京北通宇）

    资质：营业执照

  • 5000

  • HIROSE

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  • 深圳市悦兴晨电子科技有限公司
    深圳市悦兴晨电子科技有限公司

    联系人：朱先生

    电话：０７５５-８２８１２００４82811605

    地址：深圳市福田区上步工业区405栋607室 柜台号新亚洲二期N2B227

  • 23587

  • Hirose Electric Co Ltd

  • 原厂封装

  • 2023+

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  • 原装新到现货库存

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  • 中山市翔美达电子科技有限公司
    中山市翔美达电子科技有限公司

    联系人：朱小姐

    电话：155020706551802218672813590991023

    地址：火炬开发区中山港大道99号金盛广场1栋613室

  • 99996

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  • 深圳市新纳斯科技有限公司
    深圳市新纳斯科技有限公司

    联系人：王小姐

    电话：0755-8363553213751165621

    地址：深圳市福田区沙头街道新洲二街南溪新苑A606/深圳市福田区振华路高科德电子市场A3810室

    资质：营业执照

  • 481

  • Hirose

  • N/A

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  • 原装正品，价优

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  • 深圳市盛芯世纪科技有限公司
    深圳市盛芯世纪科技有限公司

    联系人：杨先生，www.dz-ic.cn

    电话：0755-8397991513312996395

    地址：深圳市福田区中航路都会100大厦B座6F

    资质：营业执照

  • 100

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  • 原装正品www.dz-ic.cn

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  • 深圳市德会鑫科技有限公司
    深圳市德会鑫科技有限公司

    联系人：欧阳

    电话：18672855211

    地址：深圳市福田区华强北街道上步工业区 23 栋上航大厦 410-U

  • 407711

  • HIROSEHRS

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  • 原厂原装，优惠热卖

  • DF22L-3S-7.92C
    DF22L-3S-7.92C

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  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

    电话：0755-837892031333298700517727932378

    地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F

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  • Hirose

  • 原包原装

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  • 原装现货，优势供应

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DF22L-3S-7.92C 技术参数
  • DF2268TF20V 功能描述:IC H8S/2268 MCU FLASH 100TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2200 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF2268TE20V 功能描述:IC H8S/2268 MCU FLASH 100TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2200 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF2268TE13V 功能描述:IC H8S/2268 MCU FLASH 100TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2200 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF2268FA20V 功能描述:IC H8S/2268 MCU FLASH 100QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2200 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF2268FA13V 功能描述:IC H8S/2268 MCU FLASH 100QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2200 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF22L-5P-7.92DS(06) DF22L-5P-7.92DSA DF22L-5P-7.92DSA(05) DF22L-5S-7.92C DF22L-5S-7.92C(28) DF22R-1P-7.92DSA(05) DF22R-1S-7.92C(28) DF22R-2EP-7.92C DF22R-2P-7.92DS DF22R-2P-7.92DS(05) DF22R-2P-7.92DSA DF22R-2P-7.92DSA(05) DF22R-2S-7.92C DF22R-2S-7.92C(28) DF22R-3EP-7.92C DF22R-3P-7.92DS DF22R-3P-7.92DS(05) DF22R-3P-7.92DS(06)
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