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DNA1004CLFEL-E
深圳市科翼源电子有限公司
深圳市科翼源电子有限公司
联系人：朱小姐
电话：13510998172
地址：振华路100号深纺大厦C座2楼E16
资质：营业执照
6845
RENESAS
SOP14
23+
-
原厂原装正品现货

DNA1004CLFEL-E
深圳市柏新电子科技有限公司
深圳市柏新电子科技有限公司
联系人：林小姐//方先生
电话：0755-88377780010-58488628
地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦C座27E2 , 北京办事处：北京海春路中发大厦60淀区知
1845
RENESAS
SOP14
2012+
-
只做原装正品。

DNA1004CLFEL-E
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：朱先生/李小姐
电话：0755-2394163213723794312（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
865000
RENESAS
SOP14
最新批号
-
代理此型号.原装特价现货！

DNA1004CLFEL-E
深圳市大源实业科技有限公司
深圳市大源实业科技有限公司
联系人：李女士
电话：1530261991513762584085
地址：深圳市龙岗区五和大道山海商业广场C座707室
7600
RENESAS
SOP14
22+
-
公司原装现货，可订货，有单来谈QQ:16...

DNA1004CLFEL-E
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：苗凤军
电话：17623594308
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
3197
RENESAS
SOP14
2202+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

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DNA1004CLFEL-E 技术参数

DN-93601-U/Y 功能描述:Insert Modular Jack 8p8c (RJ45, Ethernet) To IDC, Pressdown, Punchdown Block Yellow 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件状态:有效样式:模块外部类型（适配器端）:模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）内部类型（适配器端）:IDC，下压型，分线盒外部壳体材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物（ABS）内部壳体材料:聚碳酸脂（PC）外部壳体颜色:黄内部壳体颜色:- 外部触头材料:磷青铜内部触头材料:磷青铜外部触头镀层:金内部触头镀层:锡工作温度:-10°C ~ 60°C 等级:Cat6 规格:- 特性:- 外部触头镀层厚度:50μin（1.27μm）内部触头镀层后的:50μin（1.27μm）标准包装:500 DN-93601-U/WH 功能描述:Insert Modular Jack 8p8c (RJ45, Ethernet) To IDC, Pressdown, Punchdown Block White 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件状态:有效样式:模块外部类型（适配器端）:模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）内部类型（适配器端）:IDC，下压型，分线盒外部壳体材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物（ABS）内部壳体材料:聚碳酸脂（PC）外部壳体颜色:白内部壳体颜色:- 外部触头材料:磷青铜内部触头材料:磷青铜外部触头镀层:金内部触头镀层:锡工作温度:-10°C ~ 60°C 等级:Cat6 规格:- 特性:- 外部触头镀层厚度:50μin（1.27μm）内部触头镀层后的:50μin（1.27μm）标准包装:500 DN-93601-U/R 功能描述:Insert Modular Jack 8p8c (RJ45, Ethernet) To IDC, Pressdown, Punchdown Block Red 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件状态:有效样式:模块外部类型（适配器端）:模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）内部类型（适配器端）:IDC，下压型，分线盒外部壳体材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物（ABS）内部壳体材料:聚碳酸脂（PC）外部壳体颜色:红内部壳体颜色:- 外部触头材料:磷青铜内部触头材料:磷青铜外部触头镀层:金内部触头镀层:锡工作温度:-10°C ~ 60°C 等级:Cat6 规格:- 特性:- 外部触头镀层厚度:50μin（1.27μm）内部触头镀层后的:50μin（1.27μm）标准包装:500 DN-93601-U/BL 功能描述:Insert Modular Jack 8p8c (RJ45, Ethernet) To IDC, Pressdown, Punchdown Block Black 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件状态:有效样式:模块外部类型（适配器端）:模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）内部类型（适配器端）:IDC，下压型，分线盒外部壳体材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物（ABS）内部壳体材料:聚碳酸脂（PC）外部壳体颜色:黑内部壳体颜色:- 外部触头材料:磷青铜内部触头材料:磷青铜外部触头镀层:金内部触头镀层:锡工作温度:-10°C ~ 60°C 等级:Cat6 规格:- 特性:- 外部触头镀层厚度:50μin（1.27μm）内部触头镀层后的:50μin（1.27μm）标准包装:500 DN-93601-U/B 功能描述:Insert Modular Jack 8p8c (RJ45, Ethernet) To IDC, Pressdown, Punchdown Block Blue 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件状态:有效样式:模块外部类型（适配器端）:模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）内部类型（适配器端）:IDC，下压型，分线盒外部壳体材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物（ABS）内部壳体材料:聚碳酸脂（PC）外部壳体颜色:蓝内部壳体颜色:- 外部触头材料:磷青铜内部触头材料:磷青铜外部触头镀层:金内部触头镀层:锡工作温度:-10°C ~ 60°C 等级:Cat6 规格:- 特性:- 外部触头镀层厚度:50μin（1.27μm）内部触头镀层后的:50μin（1.27μm）标准包装:500 DNCE19BK1 DNCE19CG1 DNCE19LG1 DNDMS1916BK1 DNDMS1918BK1 DNDMS1920BK1 DNDMS1922BK1 DNDMS1924BK1 DNDMS19BK1 DNDMS23BK1 DNDMV1918BK1 DNDMV19BK1 DNF10-250FIB-2K DNF10250FIBC-2K DNF10-250FIB-D DNF10-250FIB-E DNF10-250FIB-L DNF10-250FIC-D

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