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DNA30EM2200PC

配单专家企业名单
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  • DNA30EM2200PC
    DNA30EM2200PC

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  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:雷春艳

    电话:19129493934(手机优先微信同号)0755-83266697

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

  • 5000

  • IXYS

  • 1521+

  • -
  • 全新原装现货

  • DNA30EM2200PC
    DNA30EM2200PC

    DNA30EM2200PC

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:何芝

    电话:19129491934(手机优先微信同号)0755-82865099

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

  • 2855

  • Ixys

  • ROHS

  • 1223+

  • -
  • 原装正品,现货库存!400-800-03...

  • DNA30EM2200PC
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  • 深圳市创芯弘科技有限公司
    深圳市创芯弘科技有限公司

    联系人:(2014年前十佳IC供应商)

    电话:13410000176

    地址:深圳市福田区益田路平安金融中心4606.代理分销常备现货.可申请账期......

    资质:营业执照

  • 569800

  • Littelfuse代理

  • 刚到货

  • 新批次

  • -
  • Littelfuse代理可含税开票

  • 1/1页 40条/页 共8条 
  • 1
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  • 功能描述
  • 桥式整流器 High Voltage Std Rectifier Sngl Diode
  • RoHS
  • 制造商
  • Vishay
  • 产品
  • Single Phase Bridge
  • 峰值反向电压
  • 1000 V
  • 最大 RMS 反向电压
  • 正向连续电流
  • 4.5 A
  • 最大浪涌电流
  • 450 A
  • 正向电压下降
  • 1 V
  • 最大反向漏泄电流
  • 10 uA
  • 功率耗散
  • 最大工作温度
  • + 150 C
  • 长度
  • 30.3 mm
  • 宽度
  • 4.1 mm
  • 高度
  • 20.3 mm
  • 安装风格
  • Through Hole
  • 封装 / 箱体
  • SIP-4
  • 封装
  • Tube
DNA30EM2200PC 技术参数
  • DN-93601-U/Y 功能描述:Insert Modular Jack 8p8c (RJ45, Ethernet) To IDC, Pressdown, Punchdown Block Yellow 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件状态:有效 样式:模块 外部类型(适配器端):模块插孔 8p8c(RJ45 以太网) 内部类型(适配器端):IDC,下压型,分线盒 外部壳体材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物(ABS) 内部壳体材料:聚碳酸脂(PC) 外部壳体颜色:黄 内部壳体颜色:- 外部触头材料:磷青铜 内部触头材料:磷青铜 外部触头镀层:金 内部触头镀层:锡 工作温度:-10°C ~ 60°C 等级:Cat6 规格:- 特性:- 外部触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 内部触头镀层后的:50μin(1.27μm) 标准包装:500 DN-93601-U/WH 功能描述:Insert Modular Jack 8p8c (RJ45, Ethernet) To IDC, Pressdown, Punchdown Block White 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件状态:有效 样式:模块 外部类型(适配器端):模块插孔 8p8c(RJ45 以太网) 内部类型(适配器端):IDC,下压型,分线盒 外部壳体材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物(ABS) 内部壳体材料:聚碳酸脂(PC) 外部壳体颜色:白 内部壳体颜色:- 外部触头材料:磷青铜 内部触头材料:磷青铜 外部触头镀层:金 内部触头镀层:锡 工作温度:-10°C ~ 60°C 等级:Cat6 规格:- 特性:- 外部触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 内部触头镀层后的:50μin(1.27μm) 标准包装:500 DN-93601-U/R 功能描述:Insert Modular Jack 8p8c (RJ45, Ethernet) To IDC, Pressdown, Punchdown Block Red 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件状态:有效 样式:模块 外部类型(适配器端):模块插孔 8p8c(RJ45 以太网) 内部类型(适配器端):IDC,下压型,分线盒 外部壳体材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物(ABS) 内部壳体材料:聚碳酸脂(PC) 外部壳体颜色:红 内部壳体颜色:- 外部触头材料:磷青铜 内部触头材料:磷青铜 外部触头镀层:金 内部触头镀层:锡 工作温度:-10°C ~ 60°C 等级:Cat6 规格:- 特性:- 外部触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 内部触头镀层后的:50μin(1.27μm) 标准包装:500 DN-93601-U/BL 功能描述:Insert Modular Jack 8p8c (RJ45, Ethernet) To IDC, Pressdown, Punchdown Block Black 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件状态:有效 样式:模块 外部类型(适配器端):模块插孔 8p8c(RJ45 以太网) 内部类型(适配器端):IDC,下压型,分线盒 外部壳体材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物(ABS) 内部壳体材料:聚碳酸脂(PC) 外部壳体颜色:黑 内部壳体颜色:- 外部触头材料:磷青铜 内部触头材料:磷青铜 外部触头镀层:金 内部触头镀层:锡 工作温度:-10°C ~ 60°C 等级:Cat6 规格:- 特性:- 外部触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 内部触头镀层后的:50μin(1.27μm) 标准包装:500 DN-93601-U/B 功能描述:Insert Modular Jack 8p8c (RJ45, Ethernet) To IDC, Pressdown, Punchdown Block Blue 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件状态:有效 样式:模块 外部类型(适配器端):模块插孔 8p8c(RJ45 以太网) 内部类型(适配器端):IDC,下压型,分线盒 外部壳体材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物(ABS) 内部壳体材料:聚碳酸脂(PC) 外部壳体颜色:蓝 内部壳体颜色:- 外部触头材料:磷青铜 内部触头材料:磷青铜 外部触头镀层:金 内部触头镀层:锡 工作温度:-10°C ~ 60°C 等级:Cat6 规格:- 特性:- 外部触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 内部触头镀层后的:50μin(1.27μm) 标准包装:500 DNDMS1922BK1 DNDMS1924BK1 DNDMS19BK1 DNDMS23BK1 DNDMV1918BK1 DNDMV19BK1 DNF10-250FIB-2K DNF10250FIBC-2K DNF10-250FIB-D DNF10-250FIB-E DNF10-250FIB-L DNF10-250FIC-D DNF10-250FIC-L DNF10-250FI-D DNF10-250FI-E DNF10-250FI-L DNF10-250FIMB-D DNF10-250FIMB-E
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