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DNAQ20TTEB

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  • DNAQ20TTEB
    DNAQ20TTEB

    DNAQ20TTEB

  • 深圳市新良宇电子有限公司
    深圳市新良宇电子有限公司

    联系人:李先生

    电话:0755-8323763213302457603

    地址:福田区振兴路华匀大厦221室

  • 56912

  • KOA Speer Electronics Inc

  • IC DIODE BUS TERMINA

  • 23+

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  • 原装现货欢迎来电查询!

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DNAQ20TTEB PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • 二极管 - 通用,功率,开关 DIODE TERMINATOR NETWORK
  • RoHS
  • 制造商
  • STMicroelectronics
  • 产品
  • Switching Diodes
  • 峰值反向电压
  • 600 V
  • 正向连续电流
  • 200 A
  • 最大浪涌电流
  • 800 A
  • 配置
  • 恢复时间
  • 2000 ns
  • 正向电压下降
  • 1.25 V
  • 最大反向漏泄电流
  • 300 uA
  • 最大功率耗散
  • 工作温度范围
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 封装 / 箱体
  • ISOTOP
  • 封装
  • Tube
DNAQ20TTEB 技术参数
  • DN-93601-U/Y 功能描述:Insert Modular Jack 8p8c (RJ45, Ethernet) To IDC, Pressdown, Punchdown Block Yellow 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件状态:有效 样式:模块 外部类型(适配器端):模块插孔 8p8c(RJ45 以太网) 内部类型(适配器端):IDC,下压型,分线盒 外部壳体材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物(ABS) 内部壳体材料:聚碳酸脂(PC) 外部壳体颜色:黄 内部壳体颜色:- 外部触头材料:磷青铜 内部触头材料:磷青铜 外部触头镀层:金 内部触头镀层:锡 工作温度:-10°C ~ 60°C 等级:Cat6 规格:- 特性:- 外部触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 内部触头镀层后的:50μin(1.27μm) 标准包装:500 DN-93601-U/WH 功能描述:Insert Modular Jack 8p8c (RJ45, Ethernet) To IDC, Pressdown, Punchdown Block White 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件状态:有效 样式:模块 外部类型(适配器端):模块插孔 8p8c(RJ45 以太网) 内部类型(适配器端):IDC,下压型,分线盒 外部壳体材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物(ABS) 内部壳体材料:聚碳酸脂(PC) 外部壳体颜色:白 内部壳体颜色:- 外部触头材料:磷青铜 内部触头材料:磷青铜 外部触头镀层:金 内部触头镀层:锡 工作温度:-10°C ~ 60°C 等级:Cat6 规格:- 特性:- 外部触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 内部触头镀层后的:50μin(1.27μm) 标准包装:500 DN-93601-U/R 功能描述:Insert Modular Jack 8p8c (RJ45, Ethernet) To IDC, Pressdown, Punchdown Block Red 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件状态:有效 样式:模块 外部类型(适配器端):模块插孔 8p8c(RJ45 以太网) 内部类型(适配器端):IDC,下压型,分线盒 外部壳体材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物(ABS) 内部壳体材料:聚碳酸脂(PC) 外部壳体颜色:红 内部壳体颜色:- 外部触头材料:磷青铜 内部触头材料:磷青铜 外部触头镀层:金 内部触头镀层:锡 工作温度:-10°C ~ 60°C 等级:Cat6 规格:- 特性:- 外部触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 内部触头镀层后的:50μin(1.27μm) 标准包装:500 DN-93601-U/BL 功能描述:Insert Modular Jack 8p8c (RJ45, Ethernet) To IDC, Pressdown, Punchdown Block Black 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件状态:有效 样式:模块 外部类型(适配器端):模块插孔 8p8c(RJ45 以太网) 内部类型(适配器端):IDC,下压型,分线盒 外部壳体材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物(ABS) 内部壳体材料:聚碳酸脂(PC) 外部壳体颜色:黑 内部壳体颜色:- 外部触头材料:磷青铜 内部触头材料:磷青铜 外部触头镀层:金 内部触头镀层:锡 工作温度:-10°C ~ 60°C 等级:Cat6 规格:- 特性:- 外部触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 内部触头镀层后的:50μin(1.27μm) 标准包装:500 DN-93601-U/B 功能描述:Insert Modular Jack 8p8c (RJ45, Ethernet) To IDC, Pressdown, Punchdown Block Blue 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件状态:有效 样式:模块 外部类型(适配器端):模块插孔 8p8c(RJ45 以太网) 内部类型(适配器端):IDC,下压型,分线盒 外部壳体材料:丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物(ABS) 内部壳体材料:聚碳酸脂(PC) 外部壳体颜色:蓝 内部壳体颜色:- 外部触头材料:磷青铜 内部触头材料:磷青铜 外部触头镀层:金 内部触头镀层:锡 工作温度:-10°C ~ 60°C 等级:Cat6 规格:- 特性:- 外部触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 内部触头镀层后的:50μin(1.27μm) 标准包装:500 DNDMS1924BK1 DNDMS19BK1 DNDMS23BK1 DNDMV1918BK1 DNDMV19BK1 DNF10-250FIB-2K DNF10250FIBC-2K DNF10-250FIB-D DNF10-250FIB-E DNF10-250FIB-L DNF10-250FIC-D DNF10-250FIC-L DNF10-250FI-D DNF10-250FI-E DNF10-250FI-L DNF10-250FIMB-D DNF10-250FIMB-E DNF10-250FIMB-K
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