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EG80C188EC20

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EG80C188EC20 技术参数
  • EG80C188EB25 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 80-MQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 EG80C186XL25 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 80-MQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 EG80C186XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 80-MQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 EG80C186EC25 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 100-MQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 EG80C186EB25 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 80-MQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 EG80C196NU40 EG80C196NU50 EG80C31BH1SF88 EG80C321SF88 EG80C51FA1SF88 EG80L186EB16 EG80L186EC16 EG8202 EG8402 EG8690-000 EG87C196KB16 EG87C196KC20 EG87C196KDH20 EG87C196MC EG87C196MD EG87C196MH EG87C42 EG87C51FA1SF76
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