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EG80C196KC16

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EG80C196KC16 技术参数
  • EG80C196KB16 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 16MHZ 80-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:80C 标准包装:1 系列:87C 核心处理器:MCS 51 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:SIO 外围设备:- 输入/输出数:32 程序存储器容量:8KB(8K x 8) 程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:- 振荡器型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:44-DIP 包装:管件 其它名称:864285 EG80C196EA 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 40MHZ 160-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:80C 标准包装:1 系列:87C 核心处理器:MCS 51 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:SIO 外围设备:- 输入/输出数:32 程序存储器容量:8KB(8K x 8) 程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:- 振荡器型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:44-DIP 包装:管件 其它名称:864285 EG80C188XL25 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 80-MQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 EG80C188XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 80-MQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 EG80C188EC25 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 100-MQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 EG80L186EB16 EG80L186EC16 EG8202 EG8402 EG8690-000 EG87C196KB16 EG87C196KC20 EG87C196KDH20 EG87C196MC EG87C196MD EG87C196MH EG87C42 EG87C51FA1SF76 EG87C51RC24 EG9295-000 EG9296-000 EG9297-000 EG9298-000
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