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EP2B3G1S

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    EP2B3G1S

    EP2B3G1S

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

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EP2B3G1S 技术参数
  • EP2AGX95EF35I5N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 3747 LABs 452 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2AGX95EF35I5 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 3747 LABs 452 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2AGX95EF35I3N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 3747 LABs 452 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2AGX95EF35I3 功能描述:IC ARRIA II GX FPGA 95K 1152FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Arria II GX 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55) EP2AGX95EF35C6N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 3747 LABs 452 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2C15AF484C6NES EP2C15AF484C7N EP2C15AF484C8N EP2C15AF484I8N EP2C20AF256A7N EP2C20AF256I8N EP2C20AF256I8NES EP2C20AF484A7N EP2C20AF484I8N EP2C20F256C6 EP2C20F256C6N EP2C20F256C7 EP2C20F256C7N EP2C20F256C8 EP2C20F256C8N EP2C20F256I8 EP2C20F256I8N EP2C20F484C6
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