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EP2C35F672C6ES(开发板)

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EP2C35F672C6ES(开发板) 技术参数

EP2C35F672C6 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone II 2076 LABs 475 IOs RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2C35F484I8N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone II 2076 LABs 322 IOs RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2C35F484I8 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone II 2076 LABs 322 IOs RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2C35F484C8N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone II 2076 LABs 322 IOs RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2C35F484C8 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone II 2076 LABs 322 IOs RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2C35U484C7 EP2C35U484C7N EP2C35U484C8 EP2C35U484C8N EP2C35U484I8 EP2C35U484I8N EP2C50F484C6 EP2C50F484C6N EP2C50F484C7 EP2C50F484C7N EP2C50F484C8 EP2C50F484C8N EP2C50F484I8 EP2C50F484I8N EP2C50F672C6 EP2C50F672C6N EP2C50F672C7 EP2C50F672C7N