EX-13-4-10-16-377SN

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

没找到与 " EX-13-4-10-16-377SN " 相关的供应商

您可以：

1. 缩短或修改您的搜索词，重新搜索

2. 发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复发布紧急采购

1/1页 40条/页共40条
1

您是不是要找： EX-13A EX-13A-CN03-M8 EX-13A-PN EX-13A-PN-CN03-M8 EX-13A-R EX-13B EX-13B-C5 EX-13B-CN03-M8 EX-13B-PN

EX-13-4-10-16-377SN PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

EX-13-4-10-16-377SN 技术参数

EX-13-3-B-16-325SN 功能描述:EX-STARLINE 16C 16#16 制造商:amphenol industrial operations 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 EX128-TQG64I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） EX128-TQG64A 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） EX128-TQG64 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） EX128-TQG100I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 100-TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） EX-13B-PN-CN03-M8 EX-13B-R EX-13EA EX-13EA-C5 EX-13EA-CN03-M8 EX-13EA-PN EX-13EA-PN-CN03-M8 EX-13EA-R EX-13EB EX-13EB-C5 EX-13EB-CN03-M8 EX-13EB-PN EX-13EB-PN-CN03-M8 EX-13EB-R EX-13SA EX-13SA-PN EX-13SB EX-13SB-PN