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EX69151DXE-GPC

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    联系人:陈先生13360533550

    电话:0755-838679890755-82795565

    地址:深圳公司:深圳市福田区华富路航都大厦11F

    资质:营业执照

  • 15587

  • ARXX

  • PGA

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EX69151DXE-GPC 技术参数
  • EX64-TQG64I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) EX64-TQG64A 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) EX64-TQG64 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) EX64-TQG100I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) EX64-TQG100A 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) EX80-100P1(50) EX80-100P1(55) EX80-100S(30) EX80-100S(50) EX80-54(50)P EX80-54(50)P(02) EX80-54(50)P(30) EX80-54(50)S-SH(05) EX80-54(50)S-SH(06) EX80-54(50)S-SH(30) EX80-54P(01) EX80-54P(02) EX80-54P(30) EX80-54P-SH(01) EX80-54P-SH(02) EX80-54P-SH(10) EX80-54S EX80-54S(30)
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