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F648042DPDV

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  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人:刘先生

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    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

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  • 深圳市华创欧科技有限公司
    深圳市华创欧科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
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    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

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F648042DPDV 技术参数
  • F6-48 功能描述:XFRMR LAMINATED THRU HOLE 制造商:triad magnetics 系列:快速包装 零件状态:有效 类型:叠片核心 电压 - 初级:115V 电压 - 次级(满负载):- 电流 - 输出(最大值):- 初级绕组:单一 次级绕组:单一 中心抽头:是 功率 - 最大值:30 VA 安装类型:底座安装 端子类型:焊接,快速连接 - 0.187"(4.7mm) 大小/尺寸:82.55mm 长 x 42.85mm 宽 高度 - 安装(最大值):49.20mm 电压 - 隔离:2500VAC 标准包装:1 F640SPHT-PTLZ8 功能描述:IC FLASH 64MBIT 120NS 56TSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:96 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:70ns 接口:并联 电源电压:2.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 F640BFHEPTTLHFA 功能描述:IC FLASH 64MBIT 70NS 48TSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:96 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:1M (64K x 16) 速度:150ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 F640BFHEPTTL70A 功能描述:IC FLASH 64MBIT 70NS 48TSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:96 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:70ns 接口:并联 电源电压:2.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 F640BFHEPBTLHGA 功能描述:IC FLASH 64MBIT 70NS 48TSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:96 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:70ns 接口:并联 电源电压:2.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 F65009141 F6501 BK005 F6501/2 BK005 F6501/4 BK005 F6501/8 BK005 F65010001 F65012035 F65012111 F65012117 F65012120 F65012129 F65018107 F65018115 F65024107 F6503/16 BK005 F6503/4 BK005 F6503/8 BK005 F65032001
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