GDR0204

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功能描述
DIP 开关/ SIP 开关 SW DIP ROCKER 2POS
RoHS
否
制造商
Omron Electronics
位置数量
10
开关类型
DIP
执行器
Rotary
端子节距
2.54 mm
触点形式
端接类型
Solder Pin
电流额定值
100 mA
电压额定值 DC
工作温度范围
安装
Through Hole

GDR0204 技术参数

GDPXA255A0E400 功能描述:IC MICRO PROCESSOR 400MHZ 256BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 GDPXA255A0E300 功能描述:IC MICRO PROCESSOR 300MHZ 256BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 GDPXA255A0E200 功能描述:IC MICRO PROCESSOR 200MHZ 256BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 GDPXA255A0C400 功能描述:IC MICRO PROCESSOR 400MHZ 256BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 GDPXA255A0C300 功能描述:IC MICRO PROCESSOR 300MHZ 256BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 GDS 307-2 GDS001 GDS02 GDS02S GDS04 GDS04S GDS04STR GDS06 GDS06S GDS06STR GDS08 GDS08S GDS08STR GDS2R10MV2 GDSN 307-1KK GDSN 307-4 GDSN 307-5 ECO GDT