GF108-610-A1

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GF108-610-A1 技术参数

GF1000-00-15-50CC 功能描述:Thermal Liquid Gap Filler, 2 Part 50cc Cartridge 制造商:bergquist 系列:Gap Filler 1000 零件状态:有效类型:液体填隙料，2 组分大小/尺寸:50cc 管筒发货信息:- 标准包装:10 GF0L0C-P07QC00-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插座，母形插口针脚数:7 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:面板安装，通孔，直角端接:焊接紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:- 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 GF0L0C-P05QF00-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 5POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插座，母形插口针脚数:5 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:面板安装，通孔，直角端接:焊接紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:- 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 GF0L0C-P03QJ00-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 3POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插座，母形插口针脚数:3 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:面板安装，通孔，直角端接:焊接紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:- 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 GF DASPA2.24-PMPO-1-1-100-R18 功能描述:OSCONIQ P 2226 FAR RED 制造商:osram opto semiconductors inc. 系列:OSCONIQ? P 2226 包装:剪切带（CT）零件状态:Digi-Key 停止供應颜色:- 波长:- 电流 - 测试:100mA 电压 - 正向（Vf）（典型值）:1.8V 不同测试电流时的流明/瓦:- 电流 - 最大值:250 mA 通量 @ 电流/温度 -测试:- 温度 - 测试:25°C 视角:120° 安装类型:表面贴装封装/外壳:1009（2622 裸露焊盘）供应商器件封装:SMD 大小/尺寸:0.102" 长 x 0.087" 宽（2.60mm x 2.20mm）高度 - 安装（最大值）:0.052"（1.31mm）标准包装:1 GF-161-0005 GF-1623-0000 GF-1623-0001 GF1A GF1A/67A GF1A-E3/67A GF1AHE3/67A GF1B GF1B/17A GF1B-E3/5CA GF1B-E3/67A GF1BHE3/67A GF1D GF1D/1754 GF1D-E3/67A GF1DHE3/5CA GF1DHE3/67A GF1G