GL24-HT3-GS08

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

GL24-HT3-GS08
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：史仙雁
电话：19129911934（手机优先微信同号）0755-82813018
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
850000
Vishay Semiconductors
3-WDFN
12+
-
全新原装现货库存！400-800-030...

GL24-HT3-GS08
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
6000
Vishay Semiconductor Diod
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

1/1页 40条/页共2条
1

您是不是要找： GL24T-E3-08 GL24T-E3-18 GL24T-G3-08 GL24T-G3-18 GL24T-HE3-08 GL24T-HE3-18 GL24T-HG3-08 GL24T-HG3-18 GL250F23CDT

GL24-HT3-GS08 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

GL24-HT3-GS08 PDF下载

功能描述
DIODE ESD LOW CAP 24V LLP75-3B
RoHS
是
类别
过电压，电流，温度装置 >> TVS - 二极管
系列
-
标准包装
3,000
系列
-
电压 - 反向隔离（标准值）
4V
电压 - 击穿
5V
功率（瓦特）
429W
电极标记
单向
安装类型
表面贴装
封装/外壳
3-WDFN
供应商设备封装
LLP75-3B
包装
带卷 (TR)

GL24-HT3-GS08 技术参数

GL1L5MS500S-C 功能描述:5.0ns ±0.050nS Inductor Delay Line 100mA 50 Ohm 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) 制造商:susumu 系列:GL1L 包装:剪切带（CT）零件状态:过期延迟时间:5.0ns 容差:±0.050nS 电流:100mA DC 电阻（DCR）:1 欧姆最大阻抗:50 欧姆工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.239"，6.06mm 宽）标准包装:1 GL1L5MS450S-C 功能描述:4.5ns ±0.050nS Inductor Delay Line 100mA 50 Ohm 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) 制造商:susumu 系列:GL1L 包装:散装零件状态:过期延迟时间:4.5ns 容差:±0.050nS 电流:100mA DC 电阻（DCR）:1 欧姆最大阻抗:50 欧姆工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.239"，6.06mm 宽）标准包装:100 GL1L5MS400S-C 功能描述:4.0ns ±0.050nS Inductor Delay Line 100mA 50 Ohm 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) 制造商:susumu 系列:GL1L 包装:散装零件状态:过期延迟时间:4.0ns 容差:±0.050nS 电流:100mA DC 电阻（DCR）:1 欧姆最大阻抗:50 欧姆工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.239"，6.06mm 宽）标准包装:100 GL1L5MS350S-C 功能描述:3.5ns ±0.050nS Inductor Delay Line 100mA 50 Ohm 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) 制造商:susumu 系列:GL1L 包装:散装零件状态:过期延迟时间:3.5ns 容差:±0.050nS 电流:100mA DC 电阻（DCR）:1 欧姆最大阻抗:50 欧姆工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.239"，6.06mm 宽）标准包装:100 GL1L5MS300S-C 功能描述:3.0ns ±0.050nS Inductor Delay Line 100mA 50 Ohm 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) 制造商:susumu 系列:GL1L 包装:散装零件状态:过期延迟时间:3.0ns 容差:±0.050nS 电流:100mA DC 电阻（DCR）:1 欧姆最大阻抗:50 欧姆工作温度:-25°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.239"，6.06mm 宽）标准包装:100 GL250F23CET GL250F23IDT GL250F23IET GL250F33CDT GL250F33CET GL250F33IDT GL250F33IET GL250F35CDT GL250F35CET GL250F35IDT GL250F35IET GL25AR130002 GL25AR150002 GL270F23CDT GL270F23CET GL270F23IDT GL270F23IET GL270F33CDT