H83502

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制造商
RENESAS
制造商全称
Renesas Technology Corp
功能描述
single-chip microcomputers

H83502 技术参数

H830K1BDA 功能描述:RES 30.1K OHM 1/4W 0.1% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Holco，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:30.1k 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:金属薄膜特性:脉冲耐受温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:轴向供应商器件封装:轴向大小/尺寸:0.098" 直径 x 0.283" 长（2.50mm x 7.20mm）高度:- 端子数:2 标准包装:250 H82K0BYA 功能描述:RES 2.00K OHM 1/4W 0.1% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Holco，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:2k 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:金属薄膜特性:脉冲耐受温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:轴向供应商器件封装:轴向大小/尺寸:0.098" 直径 x 0.283" 长（2.50mm x 7.20mm）高度:- 端子数:2 标准包装:250 H8274RBYA 功能描述:RES 274 OHM 1/4W 0.1% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Holco，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:274 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:金属薄膜特性:脉冲耐受温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:轴向供应商器件封装:轴向大小/尺寸:0.098" 直径 x 0.283" 长（2.50mm x 7.20mm）高度:- 端子数:2 标准包装:250 H8249RBYA 功能描述:RES 249 OHM 1/4W 0.1% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Holco，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:249 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:金属薄膜特性:脉冲耐受温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:轴向供应商器件封装:轴向大小/尺寸:0.098" 直径 x 0.283" 长（2.50mm x 7.20mm）高度:- 端子数:2 标准包装:250 H820KBYA 功能描述:RES 20.0K OHM 1/4W 0.1% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Holco，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:20k 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:金属薄膜特性:脉冲耐受温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:轴向供应商器件封装:轴向大小/尺寸:0.098" 直径 x 0.283" 长（2.50mm x 7.20mm）高度:- 端子数:2 标准包装:250 H8357RBYA H8357RBZA H835K7BCA H835K7BDA H835K7BYA H835K7BZA H835R7BCA H835R7BDA H835R7BYA H835R7BZA H-836 H8360KFCA H8360KFDA H8360KFYA H8360KFZA H8360RBDA H8360RFCA H8360RFDA