HCPL-5600(军)

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HCPL-5600(军) 技术参数

HCPL-5430 功能描述:Logic Output Optoisolator 40Mbps Push-Pull, Totem Pole 1500VDC 2 Channel 500V/μs CMTI 8-DIP 制造商:broadcom limited 系列:- 包装:管件零件状态:有效通道数:2 输入 - 输入侧 1/输入侧 2:2/0 电压 - 隔离:1500VDC 共模瞬态抗扰度（最小值）:500V/μs 输入类型:DC 输出类型:推挽式/图腾柱电流 - 输出/通道:25mA 数据速率:40Mbps 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）:60ns，60ns 上升/下降时间（典型值）:15ns，10ns 电压 - 正向（Vf）（典型值）:1.35V 电流 - DC 正向（If）:10mA 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）供应商器件封装:8-DIP 标准包装:1 HCPL-5230 功能描述:Logic Output Optoisolator 5MBd Push-Pull, Totem Pole 1500VDC 2 Channel 1kV/μs CMTI 8-DIP 制造商:broadcom limited 系列:- 包装:管件零件状态:有效通道数:2 输入 - 输入侧 1/输入侧 2:2/0 电压 - 隔离:1500VDC 共模瞬态抗扰度（最小值）:1kV/μs 输入类型:DC 输出类型:推挽式/图腾柱电流 - 输出/通道:15mA 数据速率:5MBd 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）:350ns，350ns 上升/下降时间（典型值）:45ns，10ns 电压 - 正向（Vf）（典型值）:1.3V 电流 - DC 正向（If）:8mA 电压 - 电源:4.5 V ~ 20 V 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔封装/外壳:8-CDIP（0.300"，7.62mm）供应商器件封装:8-DIP 标准包装:1 HCPL-5200 功能描述:OPTOISO 1.5KV TRI-STATE 8DIP 制造商:broadcom limited 系列:- 包装:管件零件状态:在售通道数:1 输入 - 输入侧 1/输入侧 2:1/0 电压 - 隔离:1500VDC 共模瞬态抗扰度（最小值）:1kV/μs 输入类型:DC 输出类型:三态电流 - 输出/通道:15mA 数据速率:5MBd 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）:350ns，350ns 上升/下降时间（典型值）:45ns，10ns 电压 - 正向（Vf）（典型值）:1.3V 电流 - DC 正向（If）:8mA 电压 - 电源:4.5 V ~ 20 V 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔封装/外壳:8-CDIP（0.300"，7.62mm）供应商器件封装:8-DIP 标准包装:1 HCPL-5120 功能描述:2.5A Gate Driver Optical Coupling 1500VDC 1 Channel 8-DIP 制造商:broadcom limited 系列:- 包装:管件零件状态:有效技术:光学耦合通道数:1 电压 - 隔离:1500VDC 共模瞬态抗扰度（最小值）:10kV/μs 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）:500ns，500ns 脉宽失真（最大）:300ns 上升/下降时间（典型值）:100ns，100ns 电流 - 输出高，低:2A，2A 电流 - 峰值输出:2.5A 电压 - 正向（Vf）（典型值）:1.5V 电流 - DC 正向（If）:25mA 电压 - 电源:15 V ~ 30 V 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）供应商器件封装:8-DIP 认可:- 标准包装:1 HCPL-4731-300E 功能描述:OPTOISO 3.75KV 2CH DARL 8-DIP GW 制造商:broadcom limited 系列:- 包装:管件零件状态:在售通道数:2 电压 - 隔离:3750Vrms 电流传输比（最小值）:600% @ 500μA 电流传输比（最大值）:8000% @ 500μA 打开 / 关闭时间（典型值）:3μs，34μs 上升/下降时间（典型值）:- 输入类型:DC 输出类型:达林顿晶体管电压 - 输出（最大值）:18V 电流 - 输出/通道:60mA 电压 - 正向（Vf）（典型值）:1.25V 电流 - DC 正向（If）:10mA Vce 饱和值（最大值）:- 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SMD，鸥翼型供应商器件封装:8-DIP 鸥翼型标准包装:50 HCPL-5700#300 HCPL-5730 HCPL-5730#100 HCPL-5730#200 HCPL-5730#300 HCPL-5731 HCPL-5760 HCPL-5760#100 HCPL-5760#200 HCPL-5760#300 HCPL-6230 HCPL-6250 HCPL-6430 HCPL-6530 HCPL-6550 HCPL-6630 HCPL-6650 HCPL-6730