HFI9N50

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HFI9N50
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
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电话：0755-2394163213723794312（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
865000
semihow
I2-PAK
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制造商
SEMIHOW
制造商全称
SEMIHOW
功能描述
500V N-Channel MOSFET

HFI9N50 技术参数

HFI-201209-R15J 功能描述:150nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI 包装:剪切带（CT）零件状态:停产类型:绕线材料 - 磁芯:陶瓷电感:150nH 容差:±5% 额定电流:300mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:1 欧姆最大不同频率时的 Q 值:13 @ 50MHz 频率 - 自谐振:500MHz 等级:- 工作温度:- 频率 - 测试:100MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:0.043"（1.10mm）标准包装:10 HFI-201209-R10J 功能描述:100nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 900 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI-201209 包装:剪切带（CT）零件状态:停产类型:绕线材料 - 磁芯:陶瓷电感:100nH 容差:±5% 额定电流:300mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:900 毫欧最大不同频率时的 Q 值:18 @ 100MHz 频率 - 自谐振:600MHz 等级:- 工作温度:- 频率 - 测试:100MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:0.043"（1.10mm）标准包装:10 HFI-201209-3N9J 功能描述:3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI 包装:剪切带（CT）零件状态:停产类型:多层材料 - 磁芯:陶瓷电感:3.9nH 容差:±5% 额定电流:300mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:150 毫欧最大不同频率时的 Q 值:12 @ 100MHz 频率 - 自谐振:4GHz 等级:- 工作温度:- 频率 - 测试:100MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.047" 宽（2.00mm x 1.20mm）高度 - 安装（最大值）:0.043"（1.10mm）标准包装:10 HFI-201209-2N2S 功能描述:2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 100 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI 包装:剪切带（CT）零件状态:停产类型:绕线材料 - 磁芯:陶瓷电感:2.2nH 容差:±0.3nH 额定电流:300mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:100 毫欧最大不同频率时的 Q 值:10 @ 100MHz 频率 - 自谐振:4GHz 等级:- 工作温度:- 频率 - 测试:100MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:0.043"（1.10mm）标准包装:10 HFI-201209-1N8S 功能描述:1.8nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 100 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI 包装:剪切带（CT）零件状态:停产类型:绕线材料 - 磁芯:陶瓷电感:1.8nH 容差:±0.3nH 额定电流:300mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:100 毫欧最大不同频率时的 Q 值:10 @ 100MHz 频率 - 自谐振:4GHz 等级:- 工作温度:- 频率 - 测试:100MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:0.043"（1.10mm）标准包装:10 HFMD1686 HFMD18105 HFMD1884 HFMD1885 HFMD20105 HFMD20106 HFMD2085 HFMD2086 HFMD2088 HFMD22105 HFMD2286 HFMDT18164 HFMDT18165 HFMDT18184 HFMDT18185 HFMDT18186 HFMDT20165 HFMDT20166