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HI1175JIBZ

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  • 深圳市柏新电子科技有限公司
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
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  • 深圳市一线半导体有限公司
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HI1175JIBZ 技术参数
  • HI1175JCB-T 功能描述:CONV A/D 8BIT 20MSPS 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 位数:12 采样率(每秒):3M 数据接口:- 转换器数目:- 功率耗散(最大):- 电压电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 供应商设备封装:SOT-23-6 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:- HI1175JCB 功能描述:IC ADC 8-BIT FLASH 20MSPS 24SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 位数:12 采样率(每秒):3M 数据接口:- 转换器数目:- 功率耗散(最大):- 电压电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-6 供应商设备封装:SOT-23-6 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:- HI1171JCB-T 功能描述:CONV D/A 8BIT 40MSPS HS 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 标准包装:2,400 系列:- 设置时间:- 位数:18 数据接口:串行 转换器数目:3 电压电源:模拟和数字 功率耗散(最大):- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-TFBGA 供应商设备封装:36-TFBGA 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:* 采样率(每秒):* HI1171JCB 功能描述:IC DAC 8BIT 40MSPS HS 24-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 标准包装:2,400 系列:- 设置时间:- 位数:18 数据接口:串行 转换器数目:3 电压电源:模拟和数字 功率耗散(最大):- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-TFBGA 供应商设备封装:36-TFBGA 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:* 采样率(每秒):* HI1-0548-5 功能描述:多路器开关 IC MUX 8:1 OVP 16CDIP COM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:1 开关数量:4 开启电阻(最大值):7 Ohms 开启时间(最大值): 关闭时间(最大值): 传播延迟时间:0.25 ns 工作电源电压:2.3 V to 3.6 V 工作电源电流: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:UQFN-16 HI12015200J0G HI1201530000G HI12015300J0G HI1206N101R-00 HI1206N101R-10 HI1206N500R-10 HI1206N520R-10 HI1206N601R-10 HI1206N800R-00 HI1206N800R-10 HI1206P121R-00 HI1206P121R-10 HI1206P221R-10 HI1206T161R-00 HI1206T161R-10 HI1206T500R-00 HI1206T500R-10 HI12-1A85
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