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HIP1011CB/BCB

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HIP1011CB/BCB 技术参数

HIP1011CB 功能描述:IC CTRLR HOT PLUG PCI 16-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关应用:通用内部开关:是电流限制:可调电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3）包装:管件 HIP1011BCBZA-T 功能描述:热插拔功率分布 W/ANNEAL PCI HOT PLUG PWR CNTRLR RoHS:否制造商:Texas Instruments 产品:Controllers & Switches 电流限制: 电源电压-最大:7 V 电源电压-最小:- 0.3 V 工作温度范围: 功率耗散: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-8 封装:Tube HIP1011BCBZA 功能描述:热插拔功率分布 W/ANNEAL PCI HOT PLUG PWR CNTRLR RoHS:否制造商:Texas Instruments 产品:Controllers & Switches 电流限制: 电源电压-最大:7 V 电源电压-最小:- 0.3 V 工作温度范围: 功率耗散: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-8 封装:Tube HIP1011BCB-T 功能描述:IC CTRLR HOT PLUG PCI 16-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关应用:通用内部开关:是电流限制:可调电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3）包装:管件 HIP1011BCB 功能描述:IC CTRLR HOT PLUG PCI 16-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关应用:通用内部开关:是电流限制:可调电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3）包装:管件 HIP1011ECA-T HIP1011ECAZA HIP1011ECAZA-T HIP1011EVAL1 HIP1011EVAL2 HIP1012ACB HIP1012ACB-T HIP1012ACBZA HIP1012ACBZA-T HIP1012EVAL1 HIP1012EVAL2 HIP1013CB HIP1013CB-T HIP1013CBZA HIP1013CBZA-T HIP1013EVAL1 HIP1013EVAL2 HIP1020CK-T