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HIP1012ACB/CB

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HIP1012ACB/CB 技术参数

HIP1012ACB 功能描述:IC CTRLRL HOT PLUG DUAL 14-SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关应用:通用内部开关:是电流限制:可调电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3）包装:管件 HIP1011ECAZA-T 功能描述:热插拔功率分布 W/ANNEAL DL VER HIP1 W/OUT UV FUN RoHS:否制造商:Texas Instruments 产品:Controllers & Switches 电流限制: 电源电压-最大:7 V 电源电压-最小:- 0.3 V 工作温度范围: 功率耗散: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-8 封装:Tube HIP1011ECAZA 功能描述:热插拔功率分布 W/ANNEAL DL VER HIP1 W/OUT UV FUN RoHS:否制造商:Texas Instruments 产品:Controllers & Switches 电流限制: 电源电压-最大:7 V 电源电压-最小:- 0.3 V 工作温度范围: 功率耗散: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-8 封装:Tube HIP1011ECA-T 功能描述:IC CTRLR HOTPLUG DUAL 28-SSOP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关应用:通用内部开关:是电流限制:可调电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3）包装:管件 HIP1011ECA 功能描述:IC CTRLR HOTPLUG DUAL 28-SSOP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关应用:通用内部开关:是电流限制:可调电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3）包装:管件 HIP1013EVAL1 HIP1013EVAL2 HIP1020CK-T HIP1020CKZ-T HIP17WH1 HIP2100EIB HIP2100EIBT HIP2100EIBZ HIP2100EIBZT HIP2100EVAL HIP2100EVAL2 HIP2100IB HIP2100IBT HIP2100IBZ HIP2100IBZT HIP2100IBZT7A HIP2100IR HIP2100IR4