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HMC362EQ

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HMC362EQ 技术参数
  • HMC362 功能描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:卷 零件状态:在售 插入损耗:- 频率:0HZ ~ 11GHz 规格:- 大小/尺寸:- 封装/外壳:- 标准包装:50 HMC361-SX 功能描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:散装 零件状态:在售 功能:除以 2 频率:0HZ ~ 11GHz RF 类型:VSAT,DBS 辅助属性:- 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标准包装:2 HMC361S8GTR 功能描述:IC MMIC HBT X2 11GHZ 8SOIC 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 功能:除以 2 频率:0Hz ~ 10GHz RF 类型:VSAT 辅助属性:- 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 供应商器件封装:8-SMT 标准包装:1 HMC361S8GETR 功能描述:RF IC Prescaler General Purpose 0Hz ~ 10GHz Divide by 2 8-SMT 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 功能:预定标器 频率:0Hz ~ 10GHz RF 类型:通用 辅助属性:2 分型 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸焊盘 供应商器件封装:8-SMT 标准包装:1 HMC361S8GE 功能描述:RF IC Prescaler General Purpose 0Hz ~ 10GHz Divide by 2 8-SMT 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带 零件状态:有效 功能:预定标器 频率:0Hz ~ 10GHz RF 类型:通用 辅助属性:2 分型 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸焊盘 供应商器件封装:8-SMT 标准包装:1 HMC363S8GE HMC363S8GETR HMC363S8GTR HMC363-SX HMC364S8GE HMC365 HMC3653LP3BE HMC3653LP3BETR HMC365G8 HMC365G8TR HMC365S8G HMC365S8GE HMC365S8GETR HMC365S8GTR HMC365-SX HMC368LP4 HMC368LP4E HMC368LP4ETR
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