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HMC365, , G8

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HMC365, , G8 技术参数
  • HMC365 功能描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:散装 零件状态:在售 功能:除以 4 频率:0Hz ~ 13GHz RF 类型:VSAT 辅助属性:- 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标准包装:50 HMC364S8GE 功能描述:RF Power Divider 0Hz ~ 12.5GHz 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:散装 零件状态:过期 插入损耗:- 频率:0Hz ~ 12.5GHz 规格:- 大小/尺寸:- 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 标准包装:100 HMC363-SX 功能描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:托盘 零件状态:在售 功能:除以 8 频率:0Hz ~ 12GHz RF 类型:VSAT,DBS 辅助属性:- 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标准包装:2 HMC363S8GETR 功能描述:RF IC Prescaler General Purpose 0Hz ~ 12GHz Divide by 8 8-SMT 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 功能:预定标器 频率:0Hz ~ 12GHz RF 类型:通用 辅助属性:8 分型 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸焊盘 供应商器件封装:8-SMT 标准包装:1 HMC363S8GE 功能描述:RF IC Prescaler General Purpose 0Hz ~ 12GHz Divide by 8 8-SMT 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带 零件状态:有效 功能:预定标器 频率:0Hz ~ 12GHz RF 类型:通用 辅助属性:8 分型 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸焊盘 供应商器件封装:8-SMT 标准包装:1 HMC368LP4 HMC368LP4E HMC368LP4ETR HMC368LP4TR HMC369LP3 HMC369LP3E HMC369LP3ETR HMC369LP3TR HMC36DRAH HMC36DRAH-S734 HMC36DRAI HMC36DRAI-S734 HMC36DRAN HMC36DRAN-S734 HMC36DRAS HMC36DRAS-S734 HMC36DREF HMC36DREF-S13
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