HMC60DRYI

配单专家企业名单

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封装
批号
价格
说明
操作

HMC60DRYI
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
5000
Sullins Connector Solutio
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

HMC60DRYI
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：刘春兰
电话：19129491434(微信同号)
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
10000
Sullins Connector Solutio
原装
2013+
-
授权分销现货热卖

HMC60DRYI
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：谭玉丽
电话：19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
10001
Sullins Connector Solutio
原装
12+
-
授权分销现货热卖

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功能描述
CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
RoHS
是
类别
连接器，互连式 >> Card Edge
系列
-
标准包装
1
系列
-
卡类型
非指定 - 双边
类型
母头
Number of Positions/Bay/Row
50
位置数
100
卡厚度
0.062"（1.57mm）
行数
2
间距
0.100"（2.54mm）
特点
-
安装类型
通孔
端子
焊接
触点材料
铜铍
触点表面涂层
金
触点涂层厚度
30µin（0.76µm）
触点类型：
全波纹管
颜色
绿
包装
管件
法兰特点
顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径
材料 - 绝缘体
聚苯硫醚（PPS）
工作温度
-65°C ~ 150°C
读数
双

HMC60DRYI 技术参数

HMC609-SX 功能描述:IC MMIC LNA GAAS DIE 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:托盘零件状态:在售频率:2GHz ~ 4GHz P1dB:21dBm 增益:20.5dB 噪声系数:3dB RF 类型:雷达电压 - 电源:6V 电流 - 电源:170mA 测试频率:2GHz ~ 4GHz 封装/外壳:模具供应商器件封装:模具标准包装:2 HMC609LC4 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 2GHz ~ 4GHz 24-SMT (4x4) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带零件状态:有效频率:2GHz ~ 4GHz P1dB:21.5dBm 增益:20dB 噪声系数:3.5dB RF 类型:通用电压 - 电源:5.5 V ~ 6.5 V 电流 - 电源:170mA 测试频率:- 封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:24-SMT（4x4）标准包装:1 HMC608LC4 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 9.5GHz ~ 11.5GHz 24-SMT (4x4) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带零件状态:有效频率:9.5GHz ~ 11.5GHz P1dB:27dBm 增益:29.5dB 噪声系数:6dB RF 类型:通用电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:310mA 测试频率:- 封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:24-SMT（4x4）标准包装:1 HMC606-SX 功能描述:RF Amplifier IC Radar 2GHz ~ 18GHz Die 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:托盘零件状态:有效频率:2GHz ~ 18GHz P1dB:13dBm 增益:13dB 噪声系数:6.5dB RF 类型:雷达电压 - 电源:5V 电流 - 电源:64mA 测试频率:12GHz ~ 18GHz 封装/外壳:模具供应商器件封装:模具标准包装:2 HMC606LC5TR 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 2GHz ~ 18GHz 32-CSMT (5x5) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效频率:2GHz ~ 18GHz P1dB:15dBm 增益:13.5dB 噪声系数:5dB RF 类型:通用电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:64mA 测试频率:- 封装/外壳:32-TFCQFN 裸露焊盘供应商器件封装:32-CSMT（5x5）标准包装:1 HMC60DRYS-S93 HMC60DTEF HMC60DTEH HMC60DTEI HMC60DTEN HMC60DTES HMC611LP4 HMC611LP4E HMC611LP4ETR HMC611LP4TR HMC612LP4E HMC612LP4ETR HMC613LC4B HMC613LC4BTR HMC613LC4BTR-R5 HMC6146BLC5A HMC6146BLC5ATR HMC6146BLC5ATR-R5