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HS0-26CLV32RH-Q

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    HS0-26CLV32RH-Q

    HS0-26CLV32RH-Q

  • 北京京北通宇电子元件有限公司
    北京京北通宇电子元件有限公司

    联系人:王女士

    电话:13969210552

    地址:北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦505(京北通宇)

    资质:营业执照

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  • 制造商
  • INTERSIL
  • 制造商全称
  • Intersil Corporation
  • 功能描述
  • Radiation Hardened 3.3V Quad Differential Line Receiver
HS0-26CLV32RH-Q 技术参数
  • HS023 功能描述:PM HEAT SINK 0.25C/W 1 2 OR 3 SS 制造商:crydom co. 系列:HS 零件状态:在售 配件类型:散热片 规格:0.25°C/W 配套使用产品/相关产品:Multiple 系列 颜色:黑色 标准包装:5 HS02 功能描述:Heat Sink TO-3 Aluminum 10W @ 50°C Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件状态:有效 类型:插件板级 冷却封装:TO-3 接合方法:把紧螺栓 形状:方形,鳍片 长度:1.81"(45.97mm) 宽度:1.810"(45.97mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):1.500"(38.10mm) 不同温升时功率耗散:10W @ 50°C 不同强制气流时的热阻:2.0°C/W @ 300 LFM 自然条件下热阻:4.5°C/W 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:1 HS01 功能描述:Heat Sink TO-3 Aluminum 1.5W @ 20°C Top Mount 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:TO-3 接合方法:把紧螺栓 形状:菱形 长度:1.600"(40.64mm) 宽度:1.000"(25.40mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):1.000"(25.40mm) 不同温升时功率耗散:1.5W @ 20°C 不同强制气流时的热阻:2.0°C/W @ 600 LFM 自然条件下热阻:11.6°C/W 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:1 HS-0000-W4 功能描述:KIT EVAL HEATSINK COME/ETX/XTX 制造商:arbor solution inc. 系列:- 零件状态:停产 配件类型:散热片套件 规格:通用评估散热器套件,带导热片(125mm x 95mm x 22mm,仅用于扁平式散热器) 标准包装:1 HS-0000-W3 功能描述:KIT EVAL HEATSINK FIN Q7 CPU MOD 制造商:arbor solution inc. 系列:- 零件状态:停产 配件类型:散热片套件 规格:适用 Qseven CPU 模块(70mm x 70mm x 30mm) 的通用评估散热器套件 标准包装:1 HS053-3D1D100 HS053-84134080 HS053-84134110 HS053-84134130 HS053-D24125 HS053-D53TP50D HS053-GN050DSR HS053-HD60125 HS06 HS072 HS072-CD4850D3V HS072-CWD4890 HS072-D2490 HS072-HD6090 HS073 HS0800800000G HS08008000J0G HS0800810000G
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