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HS02G

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  • HS02G
    HS02G

    HS02G

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质：营业执照

  • 5000

  • 原厂原装

  • 原厂封装

  • 15+

  • -

  • 原装正品，假一罚十

  • HS02G
    HS02G

    HS02G

  • 深圳市亿联芯电子科技有限公司
    深圳市亿联芯电子科技有限公司

    联系人：吴经理

    电话：18138401919

    地址：深圳市福田区赛格科技园4栋中6楼6B01

  • 69880

  • HUAWEI

  • BGA

  • 2021+

  • -

  • ★★正规渠道★原厂正品最新货源现货供应★...

  • HS02G
    HS02G

    HS02G

  • 深圳市时兴宇电子有限公司
    深圳市时兴宇电子有限公司

    联系人：彭先生

    电话：0755-830415598397218513430523058

    地址：深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G

  • 9677

  • BGA

  • 14+

  • -

  • 绝对公司原装现货

  • HS02G
    HS02G

    HS02G

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人：朱先生/李小姐

    电话：0755-2394163213723794312（微信同号）

    地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

  • 865000

  • HUAWEI

  • BGA

  • 最新批号

  • -

  • 一级代理,原装正品现货！

  • HS02GZ
    HS02GZ

    HS02GZ

  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

    电话：0755-8378920313332987005

    地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F

  • 36200

  • HUAWEI

  • BGA

  • 18+

  • -

  • 原装正品，欢迎订购

  • HS02G
    HS02G

    HS02G

  • 深圳市安博威科技有限公司
    深圳市安博威科技有限公司

    联系人：吴

    电话：18320850923

    地址：深圳市福田区华强北路赛格广场1713室

  • 53

  • HUAWEI

  • BGA

  • 0623+

  • -

  • 真芯合作锐意进取

  • HS02GZ
    HS02GZ

    HS02GZ

  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

    电话：0755-837892031333298700517727932378

    地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F

  • 36200

  • HUAWEI

  • BGA

  • 18+

  • -

  • 原装正品，欢迎订购

  • HS02GZ-E
    HS02GZ-E

    HS02GZ-E

  • 深圳市博盛源科技有限公司
    深圳市博盛源科技有限公司

    联系人：朱先生

    电话：0755-23984783

    地址：华强广场C座22K

    资质：营业执照

  • 46700

  • ATHEROS

  • BGA

  • 21+

  • -

  • 一级代理现货库存，配单专家竭诚为您服务

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HS02G 技术参数
  • HS023 功能描述:PM HEAT SINK 0.25C/W 1 2 OR 3 SS 制造商:crydom co. 系列:HS 零件状态:在售 配件类型:散热片 规格:0.25°C/W 配套使用产品/相关产品:Multiple 系列 颜色:黑色 标准包装:5 HS02 功能描述:Heat Sink TO-3 Aluminum 10W @ 50°C Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件状态:有效 类型:插件板级 冷却封装:TO-3 接合方法:把紧螺栓 形状:方形，鳍片 长度:1.81"（45.97mm） 宽度:1.810"（45.97mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:1.500"（38.10mm） 不同温升时功率耗散:10W @ 50°C 不同强制气流时的热阻:2.0°C/W @ 300 LFM 自然条件下热阻:4.5°C/W 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:1 HS01 功能描述:Heat Sink TO-3 Aluminum 1.5W @ 20°C Top Mount 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:TO-3 接合方法:把紧螺栓 形状:菱形 长度:1.600"（40.64mm） 宽度:1.000"（25.40mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:1.000"（25.40mm） 不同温升时功率耗散:1.5W @ 20°C 不同强制气流时的热阻:2.0°C/W @ 600 LFM 自然条件下热阻:11.6°C/W 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:1 HS-0000-W4 功能描述:KIT EVAL HEATSINK COME/ETX/XTX 制造商:arbor solution inc. 系列:- 零件状态:停产 配件类型:散热片套件 规格:通用评估散热器套件，带导热片（125mm x 95mm x 22mm，仅用于扁平式散热器） 标准包装:1 HS-0000-W3 功能描述:KIT EVAL HEATSINK FIN Q7 CPU MOD 制造商:arbor solution inc. 系列:- 零件状态:停产 配件类型:散热片套件 规格:适用 Qseven CPU 模块（70mm x 70mm x 30mm） 的通用评估散热器套件 标准包装:1 HS053-3D1D100 HS053-84134080 HS053-84134110 HS053-84134130 HS053-D24125 HS053-D53TP50D HS053-GN050DSR HS053-HD60125 HS06 HS072 HS072-CD4850D3V HS072-CWD4890 HS072-D2490 HS072-HD6090 HS073 HS0800800000G HS08008000J0G HS0800810000G
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