HSC-DAC-DPG-BZ

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HSC-DAC-DPG-BZ
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：何芝
电话：19129491934(手机优先微信同号)0755-82865099
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
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HSC-DAC-DPG-BZ
深圳市悦兴晨电子科技有限公司
深圳市悦兴晨电子科技有限公司
联系人：朱先生
电话：０７５５-８２８１２００４82811605
地址：深圳市福田区上步工业区405栋607室柜台号新亚洲二期N2B227
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制造商
Analog Devices
功能描述
EVAL BOARD - Boxed Product (Development Kits)

HSC-DAC-DPG-BZ 技术参数

HSCCS-CALCL-001 功能描述:LOW PROFILE CHIP COOLER HEATSINK 制造商:aavid thermalloy 系列:SynJet? 零件状态:过期标准包装:120 HSCCS-CALBL-001 功能描述:HEATSINK 40W CHIP 30 AL BLACK 制造商:aavid thermalloy 系列:SynJet? 包装:- 零件状态:有效类型:散热片配套使用产品/相关产品:- 形状:矩形标准包装:40 HSC3006R8J 功能描述:RES CHAS MNT 6.8 OHM 5% 300W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:6.8 容差:±5% 功率（W）:300W 成分:绕线温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层，外壳类型:铝安装特性:法兰大小/尺寸:5.039" 长 x 2.874" 宽（128.00mm x 73.00mm）高度:1.650"（42.00mm）引线形式:端子螺钉类型封装/外壳:轴向，盒标准包装:2 HSC300680RJ 功能描述:RES CHAS MNT 680 OHM 5% 300W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包装:托盘零件状态:有效电阻（欧姆）:680 容差:±5% 功率（W）:300W 成分:绕线温度系数:±30ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层，外壳类型:铝安装特性:法兰大小/尺寸:5.039" 长 x 2.874" 宽（128.00mm x 73.00mm）高度:1.772"（45.00mm）引线形式:端子螺钉类型封装/外壳:轴向，盒标准包装:2 HSC3004R7J 功能描述:RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 300W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:4.7 容差:±5% 功率（W）:300W 成分:绕线温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层，外壳类型:铝安装特性:法兰大小/尺寸:5.039" 长 x 2.874" 宽（128.00mm x 73.00mm）高度:1.650"（42.00mm）引线形式:端子螺钉类型封装/外壳:轴向，盒标准包装:2 HSCDAND015PGSA3 HSCDAND020NG2A3 HSCDAND030PGSA3 HSCDAND060PGAA5 HSCDAND060PGSA3 HSCDAND100PG2A3 HSCDAND100PGSA3 HSCDAND250MG7A3 HSCDAND250MGAA5 HSCDAND400MGAA3 HSCDAND600MG2A3 HSCDANN001BA2A3 HSCDANN001BAAA3 HSCDANN001BG2A5 HSCDANN001BGAA3 HSCDANN001PD2A3 HSCDANN001PDAA3 HSCDANN001PDAA5