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KUP-11D55-12VDC

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    KUP-11D55-12VDC

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

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KUP-11D55-12VDC 技术参数
  • KU82596DX25SZ714 功能描述:IC LAN COPROC 5V 25MHZ 132-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接 接口:I²C,串行,SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HVQFN(4x4) 包装:托盘 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND KU82596CA25SZ716 功能描述:IC LAN COPROC 5V 25MHZ 132-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器 接口:串行 电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:36-QFN(6x6) 包装:* 其它名称:Q6396337A KU80L188EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 KU80L186EC16 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 100-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 KU80L186EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 KUP-14A15-24 KUP-14A15-6 KUP-14A25-24 KUP-14A35-24 KUP-14A35F-24 KUP-14A45-12 KUP-14A45-24 KUP-14A55-12 KUP-14A55-24 KUP-14A55-6 KUP-14AA5-24 KUP-14AE5-24 KUP-14AT5-24 KUP-14AT5-240 KUP-14D11-12 KUP-14D11-24 KUP-14D11F-24 KUP-14D15-12
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