LES4014A

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制造商
Black Box Corporation
功能描述
10/100 TERM SERV 1 PT RS232/422/485 RJ45

LES4014A 技术参数

LES30A48-3V3REJ 功能描述:CONV DC/DC 48V 30A 3.3VOUT 100W 制造商:artesyn embedded technologies 系列:1/8 砖包装:托盘零件状态:过期类型:隔离模块输出数:1 电压 - 输入（最小值）:36V 电压 - 输入（最大值）:75V 电压 - 输出 1:3.3V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:30A 功率（W） - 制造系列:99W 电压 - 隔离:2.25kV（2250V）应用:ITE（商业）特性:远程开/关，OCP，OTP，OVP，SCP，UVLO 安装类型:通孔封装/外壳:8-DIP 模块，1/8 砖大小/尺寸:2.30" 长 x 0.90" 宽 x 0.19" 高（58.4mm x 22.9mm x 4.8mm）工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:90.5% 功率（W） - 最大值:99W 标准包装:256 LES30A48-3V3RE 功能描述:CONV DC/DC 48V 30A 3.3VOUT 100W 制造商:artesyn embedded technologies 系列:1/8 砖包装:托盘零件状态:过期类型:隔离模块输出数:1 电压 - 输入（最小值）:36V 电压 - 输入（最大值）:75V 电压 - 输出 1:3.3V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:30A 功率（W） - 制造系列:99W 电压 - 隔离:2.25kV（2250V）应用:ITE（商业）特性:远程开/关，OCP，OTP，OVP，SCP，UVLO 安装类型:通孔封装/外壳:8-DIP 模块，1/8 砖大小/尺寸:2.30" 长 x 0.90" 宽 x 0.19" 高（58.4mm x 22.9mm x 4.8mm）工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:90.5% 功率（W） - 最大值:99W 标准包装:64 LES25B48-1V5RAJ 功能描述:CONV 48VIN 1.5V@25A 1/8BRICK T/H 制造商:artesyn embedded technologies 系列:1/8 砖 B 型包装:散装零件状态:过期类型:隔离模块输出数:1 电压 - 输入（最小值）:36V 电压 - 输入（最大值）:75V 电压 - 输出 1:1.5V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:25A 功率（W） - 制造系列:80W 电压 - 隔离:2.25kV（2250V）应用:ITE（商业）特性:远程开/关，OCP，OTP，OVP，SCP，UVLO 安装类型:通孔封装/外壳:8-DIP 模块，1/8 砖大小/尺寸:2.30" 长 x 0.90" 宽 x 0.33" 高（58.4mm x 22.9mm x 8.4mm）工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:88% 功率（W） - 最大值:37.5W 标准包装:64 LES25B48-1V0RAJ 功能描述:CONV 48VIN 1.0V@25A 1/8BRICK T/H 制造商:artesyn embedded technologies 系列:1/8 砖 B 型包装:散装零件状态:过期类型:隔离模块输出数:1 电压 - 输入（最小值）:36V 电压 - 输入（最大值）:75V 电压 - 输出 1:1V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:25A 功率（W） - 制造系列:80W 电压 - 隔离:2.25kV（2250V）应用:ITE（商业）特性:远程开/关，OCP，OTP，OVP，SCP，UVLO 安装类型:通孔封装/外壳:8-DIP 模块，1/8 砖大小/尺寸:2.30" 长 x 0.90" 宽 x 0.33" 高（58.4mm x 22.9mm x 8.4mm）工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:85% 功率（W） - 最大值:25W 标准包装:64 LES25A48-3V3REJ 功能描述:CONV DC/DC 48V 25A 3.3VOUT 100W 制造商:artesyn embedded technologies 系列:1/8 砖包装:托盘零件状态:过期类型:隔离模块输出数:1 电压 - 输入（最小值）:36V 电压 - 输入（最大值）:75V 电压 - 输出 1:3.3V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:25A 功率（W） - 制造系列:82W 电压 - 隔离:2.25kV（2250V）应用:ITE（商业）特性:远程开/关，OCP，OTP，OVP，SCP，UVLO 安装类型:通孔封装/外壳:8-DIP 模块，1/8 砖大小/尺寸:2.30" 长 x 0.90" 宽 x 0.19" 高（58.4mm x 22.9mm x 4.8mm）工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:90.5% 功率（W） - 最大值:82.5W 标准包装:10 LES40A48-2V5REKJ LES40A48-2V5RENJ LES50A48-1V2AJ LES50A48-1V2EJ LES50A48-1V2RAJ LES50A48-1V2RAKJ LES50A48-1V2RANJ LES50A48-1V2RE LES50A48-1V2REKJ LES50A48-1V2RENJ LES50A48-1V2REY LET00040TBPNKBAA15 LET00040TBPNKCAA15 LET00040TBYNKBAA15 LET00040TBYNKCAA15 LET00800TAMNKBAA01 LET00800TAMNKBAA15 LET16045C