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LG400M0330BPF-3045

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  • 深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
    深圳市鸿昌盛电子科技有限公司

    联系人:杨先生

    电话:0755-23603360832114658325800283223169

    地址:门市: 新华强广场2楼Q2B036室 | 公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室

    资质:营业执照

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  • LG400M0330BPF-3045
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  • 北京京北通宇电子元件有限公司
    北京京北通宇电子元件有限公司

    联系人:王女士

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    地址:北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦505(京北通宇)

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  • 制造商
  • Yageo Corporation
  • 功能描述
LG400M0330BPF-3045 技术参数
  • LG226Z104MAT2S1 功能描述:0.10μF 6.3V 陶瓷电容器 X7S 0306(0816 公制) 0.030" 长 x 0.063" 宽(0.76mm x 1.60mm) 制造商:avx corporation 系列:LG22(LGA) 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电容:0.10μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X7S 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:旁通,去耦 等级:- 封装/外壳:0306(0816 公制) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.063" 宽(0.76mm x 1.60mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.022"(0.55mm) 引线间距:- 特性:低 ESL 型(倒置结构) 引线形式:- 标准包装:1 LG226D474MAT2S1 功能描述:0.47μF 6.3V 陶瓷电容器 X5R 0306(0816 公制) 0.030" 长 x 0.063" 宽(0.76mm x 1.60mm) 制造商:avx corporation 系列:LG22(LGA) 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 电容:0.47μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X5R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 85°C 应用:旁通,去耦 等级:- 封装/外壳:0306(0816 公制) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.063" 宽(0.76mm x 1.60mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.022"(0.55mm) 引线间距:- 特性:低 ESL 型(倒置结构) 引线形式:- 标准包装:1 LG226D224MAT2S1 功能描述:0.22μF 6.3V 陶瓷电容器 X5R 0306(0816 公制) 0.030" 长 x 0.063" 宽(0.76mm x 1.60mm) 制造商:avx corporation 系列:LG22(LGA) 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 电容:0.22μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X5R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 85°C 应用:旁通,去耦 等级:- 封装/外壳:0306(0816 公制) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.063" 宽(0.76mm x 1.60mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.022"(0.55mm) 引线间距:- 特性:低 ESL 型(倒置结构) 引线形式:- 标准包装:1 LG226D104MAT2S1 功能描述:0.10μF 6.3V 陶瓷电容器 X5R 0306(0816 公制) 0.030" 长 x 0.063" 宽(0.76mm x 1.60mm) 制造商:avx corporation 系列:LG22(LGA) 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电容:0.10μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X5R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 85°C 应用:旁通,去耦 等级:- 封装/外壳:0306(0816 公制) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.063" 宽(0.76mm x 1.60mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.022"(0.55mm) 引线间距:- 特性:低 ESL 型(倒置结构) 引线形式:- 标准包装:1 LG226C104MAT2S1 功能描述:0.10μF 6.3V 陶瓷电容器 X7R 0306(0816 公制) 0.030" 长 x 0.063" 宽(0.76mm x 1.60mm) 制造商:avx corporation 系列:LG22(LGA) 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 电容:0.10μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:旁通,去耦 等级:- 封装/外壳:0306(0816 公制) 大小/尺寸:0.030" 长 x 0.063" 宽(0.76mm x 1.60mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.022"(0.55mm) 引线间距:- 特性:低 ESL 型(倒置结构) 引线形式:- 标准包装:10 LGA100A-12-CY LGA100A-12-G LGA100A-12-GJ1 LGA100A-12-J1 LGA100A-12-J1Y LGA100A-12-S LGA100A-12-SJ1Y LGA100A-12-SN LGA100A-12-SNC LGA100A-12-SNJ1 LGA100A-12-SNJ1Y LGA100A-12-SNY LGA100A-12-Y LGA100A-15 LGA100A-24 LGA100A-24-C LGA100A-24-CJ1Y LGA100A-24-G
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