LT1364CN8-

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LT1364CN8- 技术参数

LT1363CS8#TRPBF 功能描述:IC OP-AMP HISPD 70MHZ SNGL 8SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:C-Load™ 其它有关文件:Automotive Product Guide 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 放大器类型:通用电路数:1 输出类型:满摆幅转换速率:3 V/µs 增益带宽积:10MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:1pA 电压 - 输入偏移:70µV 电流 - 电源:2.5mA 电流 - 输出 / 通道:48mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2.7 V ~ 5.5 V，±1.35 V ~ 2.75 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:SOT-23-6 供应商设备封装:SOT-6 包装:Digi-Reel® 其它名称:MAX4475AUT#TG16DKR LT1363CS8#PBF 功能描述:IC OP-AMP HISPD 70MHZ SNGL 8SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:C-Load™ 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用电路数:4 输出类型:- 转换速率:0.6 V/µs 增益带宽积:1MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:45nA 电压 - 输入偏移:2000µV 电流 - 电源:1.4mA 电流 - 输出 / 通道:40mA 电压 - 电源，单路/双路(±):3 V ~ 32 V，±1.5 V ~ 16 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:LM324ADTBR2G-NDLM324ADTBR2GOSTR LT1363CN8#PBF 功能描述:IC OP-AMP HI-SPD 70MHZ SNGL 8DIP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:C-Load™ 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用电路数:4 输出类型:- 转换速率:0.6 V/µs 增益带宽积:1MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:45nA 电压 - 输入偏移:2000µV 电流 - 电源:1.4mA 电流 - 输出 / 通道:40mA 电压 - 电源，单路/双路(±):3 V ~ 32 V，±1.5 V ~ 16 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:LM324ADTBR2G-NDLM324ADTBR2GOSTR LT1362CS#TRPBF 功能描述:IC OP-AMP HISPD 50MHZ QUAD16SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:C-Load™ 标准包装:50 系列:- 放大器类型:J-FET 电路数:2 输出类型:- 转换速率:3.5 V/µs 增益带宽积:1MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:30pA 电压 - 输入偏移:2000µV 电流 - 电源:200µA 电流 - 输出 / 通道:- 电压 - 电源，单路/双路(±):7 V ~ 36 V，±3.5 V ~ 18 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）供应商设备封装:8-PDIP 包装:管件 LT1362CS#PBF 功能描述:IC OP-AMP HISPD 50MHZ QUAD16SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:C-Load™ 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用电路数:4 输出类型:- 转换速率:0.6 V/µs 增益带宽积:1MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:45nA 电压 - 输入偏移:2000µV 电流 - 电源:1.4mA 电流 - 输出 / 通道:40mA 电压 - 电源，单路/双路(±):3 V ~ 32 V，±1.5 V ~ 16 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:LM324ADTBR2G-NDLM324ADTBR2GOSTR LT1366CS8#TRPBF LT1367CS#PBF LT1367CS#TRPBF LT1368CN8#PBF LT1368CS8#PBF LT1368CS8#TRPBF LT1369CS#PBF LT1369CS#TRPBF LT1370CR#PBF LT1370CR#TRPBF LT1370CT7#PBF LT1370HVCR#PBF LT1370HVCR#TRPBF LT1370HVCT7#PBF LT1370HVIR#PBF LT1370HVIR#TRPBF LT1370HVIT7#PBF LT1370IR#PBF