LX5250CDBCT

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LX5250CDBCT 技术参数

LX5250CDB 功能描述:IC TERM SCSI 9LINE MODE 36QSOP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 信号终端器系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 类型:SCSI，SE 端子数:9 电源电压:4 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商设备封装:16-SOIC 包装:管件 LX4G 功能描述:PLIERS ELEC LONG NOSE 4.5" 制造商:swanstrom tools usa 系列:STUSA 零件状态:有效工具类型:电子设备尖头 - 类型:长嘴尖头 - 形状:直形钳口?- 类型:平滑特性:防静电，软握把长度:4.50"（114.3mm）重量:0.1 磅（45.36g）标准包装:1 LX4F232H5QDFIGA3 功能描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:Stellaris® LM4F 产品培训模块:Asynchronous Stimulus 标准包装:90 系列:dsPIC™ 30F 核心处理器:dsPIC 芯体尺寸:16-位速度:20 MIPS 连通性:CAN，I²C，SPI，UART/USART 外围设备:AC'97，欠压检测/复位，I²S，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:52 程序存储器容量:144KB（48K x 24）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:64-TQFP 包装:托盘配用:XLT64PT4-ND - SOCKET TRAN ICE 64MQFP/TQFPAC164313-ND - MODULE SKT FOR PM3 64PF 其它名称:DSPIC30F601220EPF LX4F232H5QCFIGB0 制造商:Texas Instruments 功能描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP LX4F232H5QCFIGA3 功能描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:Stellaris® LM4F 标准包装:9 系列:87C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位速度:40/20MHz 连通性:UART/USART 外围设备:POR，WDT 输入/输出数:32 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:40-DIP（0.600"，15.24mm）包装:管件 LX5509LQ-TR LX5510BLQ LX5511LQ LX5511LQ-TR LX5516LLTR LX5518LQTR LX5518LQ-TR LX5530LQ LX5530LQ-TR LX5531LQ LX5531LQ-TR LX5532LQ LX5533LQ LX5533LQ-TR LX5535LQ LX5535LQ-TR LX5535LQ-TR-13122 LX5537LQ