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M3030SFEPFP

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
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  • 深圳市一线半导体有限公司
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  • M3030SFEPFP#U5
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  • 永利电子元器件深圳有限公司
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M3030SFEPFP 技术参数
  • M30302SPGP#U5 功能描述:IC M16C/30P MCU ROMLESS 100LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M16C/30 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,UART/USART 外围设备:POR,PWM,WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC(J 形引线) 包装:带卷 (TR) M30302SPGP#U3 功能描述:IC M16C/30P MCU ROMLESS 100-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M16C/30 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,UART/USART 外围设备:POR,PWM,WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC(J 形引线) 包装:带卷 (TR) M30302SPFP#U5 功能描述:MCU 3/5V 0K 100-QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M16C/30 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,UART/USART 外围设备:POR,PWM,WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC(J 形引线) 包装:带卷 (TR) M30302SPFP#U3 功能描述:IC M16C/30P MCU ROMLESS 100QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M16C/30 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,UART/USART 外围设备:POR,PWM,WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC(J 形引线) 包装:带卷 (TR) M30302FEPGP#U5 功能描述:IC M16C/30P MCU FLSH 192K100LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:M16C™ M16C/30 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M30-3100546 M30-3100646 M30-3100746 M30-3100846 M30-3100946 M30-3101046 M30-3101146 M30-3101246 M30-3101346 M30-3101446 M30-3101546 M3035S-E3/4W M30-4010246 M30-4010246R M30-4010346 M30-4010346R M30-4010446 M30-4010446R
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